公开(公告)号：CN101889455B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200880119759.4

申请日：2008-12-19

Applicant: 美商富迪科技股份有限公司

Inventor： 吴立德 ,  林炎利

IPC: H04R25/00

CPC classification number: H04R31/006 ,  H04R19/016

Abstract: 一种麦克风模块，其包括外壳、传感器、集成电路芯片、第一基板以及第二基板。传感器设置在外壳内。集成电路芯片亦设置在外壳内。第一基板承载集成电路芯片，包括第一顶面、第一底面以及第一遮蔽部，第一遮蔽部具有既定电位并且从第一顶面延伸至第一底面。第二基板包括第二顶面、第二底面以及第二遮蔽部，第二顶面接触于第一底面，第二遮蔽部设置于第二底面上并具有同样的既定电位，以防止外来电磁波由第一遮蔽部以及第二遮蔽部之间穿过。

公开(公告)号：CN101889455A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200880119759.4

申请日：2008-12-19

Applicant: 美商富迪科技股份有限公司

Inventor： 吴立德 ,  林炎利

IPC: H04R25/00

CPC classification number: H04R31/006 ,  H04R19/016

Abstract: 一种麦克风模块，其包括外壳、传感器、集成电路芯片、第一基板以及第二基板。传感器设置在外壳内。集成电路芯片亦设置在外壳内。第一基板承载集成电路芯片，包括第一顶面、第一底面以及第一遮蔽部，第一遮蔽部具有既定电位并且从第一顶面延伸至第一底面。第二基板包括第二顶面、第二底面以及第二遮蔽部，第二顶面接触于第一底面，第二遮蔽部设置于第二底面上并具有同样的既定电位，以防止外来电磁波由第一遮蔽部以及第二遮蔽部之间穿过。