微型扬声器的封装结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117376806A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202211060160.6

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本发明公开一种微型扬声器的封装结构,包括基板、振动薄膜、线圈、载板、第一永久磁性元件、以及封装盖。基板具有中空腔室。振动薄膜悬置于中空腔室上,振动薄膜包括蚀刻图形。线圈嵌入于振动薄膜中。载板设置于基板的底表面。第一永久磁性元件设置于载板之上,且容置于中空腔室中。封装盖包绕基板与振动薄膜,封装盖的盖口露出振动薄膜的一部分顶表面。

    微型扬声器的封装结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118828309A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202310855541.1

    申请日:2023-07-12

    Inventor: 许瑜瑄 龚诗钦

    Abstract: 本发明公开一种微型扬声器的封装结构,包括基板、振膜、线圈以及磁性元件。基板具有中空腔室。振膜设置于基板上且覆盖中空腔室。线圈嵌入于振膜中。磁性元件设置于中空腔室中。通气孔形成于振膜中且穿透振膜,通气孔与线圈分隔开且与中空腔室连通。

    微型扬声器的封装结构及其形成方法

    公开(公告)号:CN116546415A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202211174252.7

    申请日:2022-09-26

    Abstract: 本发明公开一种微型扬声器的封装结构及其形成方法。所述封装结构包括基板、振膜、线圈、蚀刻停止层、载板、永久磁性元件以及封装盖。基板具有中空腔室。振膜悬置于中空腔室上方。线圈嵌入于振膜中。蚀刻停止层位于线圈下方,并且在垂直于振膜的顶表面的方向上与线圈重叠。蚀刻停止层由金属材料制成。载板设置于基板的底表面上。永久磁性元件设置于载板上及中空腔室中。封装盖包绕基板和振膜,其中封装盖的盖开口露出振膜的顶表面的一部分。

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