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公开(公告)号：CN105981296A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201480067211.5
申请日：2014-10-15
申请人： 美商楼氏电子有限公司
CPC分类号： H04R3/00 , H03F3/187 , H03F3/45475 , H03F3/45941 , H03F2203/45512 , H03F2203/45526 , H03F2203/45528 , H03F2203/45544 , H04R19/04
摘要： 一种用于声学设备的差分高阻抗电路，其包括第一组晶体管器件和第二组晶体管器件。第一组晶体管器件包括第一晶体管(302)和第二晶体管(306)，并且第一晶体管(302)被耦接至Vdd，以及第二晶体管(306)耦接到地。第二组两个晶体管器件包括第三晶体管(304)和第四晶体管(308)。第三晶体管(304)被耦接至第一晶体管(302)并提供第一输出(Out+)，并且第四晶体管(308)被耦接至第二晶体管(306)并提供第二输出(Out‑)。该第一输出和该第二输出被配置成提供电阻。
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公开(公告)号：CN105612763A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480056133.9
申请日：2014-08-27
申请人： 美商楼氏电子有限公司
CPC分类号： H04R3/08 , H04R1/04 , H04R3/00 , H04R3/04 , H04R2499/11
摘要： 一种驱动器包括：驱动器块、控制器块以及比较块。驱动器块包括被配置成产生数字输出流的可调节电流源。控制器块被联接至驱动器块。比较块被联接至驱动器块和控制器块。比较块被配置成在相对于主时钟延迟的时刻将数字输出流与基准值进行比较，并且基于该比较使得控制器块对驱动器块的强度进行调节。
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公开(公告)号：CN107431849B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201580053409.2
申请日：2015-09-23
申请人： 美商楼氏电子有限公司
IPC分类号： H04R1/04
摘要： 麦克风。一种麦克风包括基座、设置在基座上的微机电系统(MEMS)装置、以及设置在基座上并耦接到MEMS装置的前端处理设备，该前端处理设备被配置为将从MEMS装置接收的模拟信号转换成数字信号。麦克风还包括DSP设备，该DSP设备是具有计算机存储器的数字编程装置，该DSP设备被配置为处理从前端处理设备接收的数字信号。MEMS装置、前端处理设备以及DSP设备被封装在单个麦克风外壳或组件内。在操作期间，DSP设备产生DSP噪声。DSP设备包括基本上防止DSP噪声到达或干扰MEMS装置或前端处理设备的操作的降噪结构。
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公开(公告)号：CN105612763B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201480056133.9
申请日：2014-08-27
申请人： 美商楼氏电子有限公司
CPC分类号： H04R3/08 , H04R1/04 , H04R3/00 , H04R3/04 , H04R2499/11
摘要： 一种驱动器包括：驱动器块、控制器块以及比较块。驱动器块包括被配置成产生数字输出流的可调节电流源。控制器块被联接至驱动器块。比较块被联接至驱动器块和控制器块。比较块被配置成在相对于主时钟延迟的时刻将数字输出流与基准值进行比较，并且基于该比较使得控制器块对驱动器块的强度进行调节。
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公开(公告)号：CN107431849A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201580053409.2
申请日：2015-09-23
申请人： 美商楼氏电子有限公司
IPC分类号： H04R1/04
摘要： 一种麦克风包括基座、设置在基座上的微机电系统(MEMS)装置、以及设置在基座上并耦接到MEMS装置的前端处理设备，该前端处理设备被配置为将从MEMS装置接收的模拟信号转换成数字信号。麦克风还包括DSP设备，该DSP设备是具有计算机存储器的数字编程装置，该DSP设备被配置为处理从前端处理设备接收的数字信号。MEMS装置、前端处理设备以及DSP设备被封装在单个麦克风外壳或组件内。在操作期间，DSP设备产生DSP噪声。DSP设备包括基本上防止DSP噪声到达或干扰MEMS装置或前端处理设备的操作的降噪结构。
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