电气模块组件与多维换能器阵列的接触焊盘

    公开(公告)号:CN108882517B

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN201810447707.5

    申请日:2018-05-11

    Abstract: 对于多维换能器阵列(30)互连,具有电子器件(16)的电路板(12)被堆叠以形成用于与阵列(30)连接的表面(24)。用于与换能器阵列(30)连接的电路板(12)的表面(24)被金属化(94)和切割(96)。通过金属化(94)所述表面(24)然后切割(96)所述表面(24)来形成更大的接触焊盘(15),而不是依靠小的暴露迹线(14)。这形成用于与多维换能器阵列(30)的元件的z轴或其它连接器连接的接触焊盘(15)的阵列。

    超声增强型磁共振成像
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103505213A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201310249840.7

    申请日:2013-06-21

    CPC classification number: A61B5/055

    Abstract: 本发明涉及超声增强型磁共振成像。使用超声信息来提高(46)磁共振成像帧速率。可以以相对于MR获取提高的帧速率提供磁共振(MR)图像。对于MR数据的获取之间的时间而言,可以创建(44)MR数据。为了说明组织的位置随时间的任何改变,使用超声来跟踪(42)组织或其他成像结构的位置。基于超声的位置信息用于指示所创建的MR数据的值或强度的位置。以比MR获取更高的帧速率但基于超声数据、利用相对位置的精确度来生成MR图像。

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