公开(公告)号：CN104812440A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380060948.X

申请日：2013-12-06

Applicant: 美敦力公司

Inventor： B·C·蒂申多夫 ,  J·E·卡斯特 ,  T·P·米尔蒂奇 ,  G·O·穆恩斯 ,  R·S·罗尔斯 ,  C·L·施米特 ,  J·J·维瓦蒂尼 ,  C·S·尼尔森 ,  P·A·塔米瑞沙 ,  A·M·蔡森斯科 ,  M·W·赖特雷尔 ,  C·J·派多士 ,  R·D·罗宾森 ,  B·Q·李 ,  E·R·斯科特 ,  P·C·弗克纳 ,  X·K·韦 ,  E·H·邦德

IPC: A61N1/378 ,  A61N1/372 ,  A61N1/02 ,  A61N1/36

CPC classification number: A61B17/00234 ,  A61N1/02 ,  A61N1/05 ,  A61N1/0551 ,  A61N1/36 ,  A61N1/36007 ,  A61N1/36021 ,  A61N1/3605 ,  A61N1/36053 ,  A61N1/36057 ,  A61N1/36067 ,  A61N1/36071 ,  A61N1/36139 ,  A61N1/37205 ,  A61N1/37211 ,  A61N1/37223 ,  A61N1/37235 ,  A61N1/37247 ,  A61N1/37252 ,  A61N1/3727 ,  A61N1/375 ,  A61N1/3754 ,  A61N1/3756 ,  A61N1/3787 ,  F04C2270/0421

Abstract: 可植入医疗装置(IMD)具有包封电子电路的外壳。外壳包括第一外壳部分、第二外壳部分和将第一外壳部分联接到第二外壳部分的接头。在各种实施例中，聚合物封罩构件围绕接头并包围外壳。揭示了IMD外壳的其它实施例。

公开(公告)号：CN104812440B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201380060948.X

申请日：2013-12-06

Applicant: 美敦力公司

Inventor： B·C·蒂申多夫 ,  J·E·卡斯特 ,  T·P·米尔蒂奇 ,  G·O·穆恩斯 ,  R·S·罗尔斯 ,  C·L·施米特 ,  J·J·维瓦蒂尼 ,  C·S·尼尔森 ,  P·A·塔米瑞沙 ,  A·M·蔡森斯科 ,  M·W·赖特雷尔 ,  C·J·派多士 ,  R·D·罗宾森 ,  B·Q·李 ,  E·R·斯科特 ,  P·C·弗克纳 ,  X·K·韦 ,  E·H·邦德

IPC: A61N1/378 ,  A61N1/372 ,  A61N1/02 ,  A61N1/36

CPC classification number: A61B17/00234 ,  A61N1/02 ,  A61N1/05 ,  A61N1/0551 ,  A61N1/36 ,  A61N1/36007 ,  A61N1/36021 ,  A61N1/3605 ,  A61N1/36053 ,  A61N1/36057 ,  A61N1/36067 ,  A61N1/36071 ,  A61N1/36139 ,  A61N1/37205 ,  A61N1/37211 ,  A61N1/37223 ,  A61N1/37235 ,  A61N1/37247 ,  A61N1/37252 ,  A61N1/3727 ,  A61N1/375 ,  A61N1/3754 ,  A61N1/3756 ,  A61N1/3787 ,  F04C2270/0421

Abstract: 可植入医疗装置(IMD)具有包封电子电路的外壳。外壳包括第一外壳部分、第二外壳部分和将第一外壳部分联接到第二外壳部分的接头。在各种实施例中，聚合物封罩构件围绕接头并包围外壳。揭示了IMD外壳的其它实施例。