公开(公告)号：CN108231242A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711374400.9

申请日：2017-12-19

Applicant: 翟琳

Inventor： 谷友宝 ,  许博伟 ,  黄浩

IPC: H01B1/22 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明公开了一种中温烧结铜系导电电子浆料，属于电子通信材料技术领域。本发明研制的中温烧结铜系导电电子浆料包括功能填料，粘结剂和复合载体组成，其中，功能填料是由纳米铜线、片状铜粉和球形铜粉混合而成，而粘结剂则是由亚麻油乳液、卡波姆、多巴胺、氧化硼、硅烷偶联剂和硼硅玻璃粉组成，另外，复合载体包括溶剂、润湿剂、流延控制剂、改性海泡石和聚乙烯亚胺分散液，先将功能填料洗涤后，干燥，得预处理功能填料，再将预处理功能填料和粘结剂混合后，调节pH，再经超声振荡，得预混料，将预混料和复合载体混合，边搅拌边持续通入二氧化碳气体，出料，即得铜系导电电子浆料。本发明中温烧结铜系导电电子浆料具有优异的导电性能及塑性特点。