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发明公开
包覆模制直接附接式鞋底审中-实审

公开(公告)号：CN110167749A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201780082721.3

申请日：2017-12-05

申请人： 耐克创新有限合伙公司

发明人： 保罗·阿彻 , 迈克·A·恰姆布林 , 卢克·德弗里斯 , 杰里米·M·佩蒂 , 朱莉·安-克罗·威洛比

IPC分类号： B29D35/06 , B29D35/08 , B29D35/04 , A43D86/00 , A43B13/12

摘要： 使用包覆模制工艺实现诸如运动鞋鞋底的底部单元与鞋面的连接。鞋底夹层芯体可以形成为直接附接到鞋面的足下部分。鞋底夹层芯体的形成可以使用例如开放式铸造模制或注射模制来实现。壳体可以包封鞋底夹层芯体，并且还可以与鞋面机械地接合，以进一步将底部单元与鞋面连接。壳体和鞋底夹层芯体可以由诸如聚氨基甲酸酯、热塑性聚氨基甲酸酯、乙烯醋酸乙烯酯和/或基于硅树脂的材料的弹性聚合物形成。