公开(公告)号：CN113130413B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN201911393396.X

申请日：2019-12-30

申请人： 联华电子股份有限公司

发明人： 黄裕源 ,  俞崇楷 ,  王振孝 ,  何凯光 ,  唐光辉

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

摘要： 本发明公开一种半导体元件封装结构及其制造方法，其中该半导体元件封装结构包括基板。基板有电路结构形成在芯片区域，其中所述芯片区域是由在所述基板上规划的多个切割线所定义。封闭圈设置在所述基板中，位于所述芯片区域的周围区域，围绕所述电路结构的至少一部分。沟槽圈设置在所述基板中，且位于所述封闭圈与所述多个切割线之间。封装保护盖层覆盖过所述电路结构以及所述封闭圈，且至少覆盖在所述沟槽圈。

公开(公告)号：CN113130413A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201911393396.X

申请日：2019-12-30

申请人： 联华电子股份有限公司

发明人： 黄裕源 ,  俞崇楷 ,  王振孝 ,  何凯光 ,  唐光辉

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

摘要： 本发明公开一种半导体元件封装结构及其制造方法，其中该半导体元件封装结构包括基板。基板有电路结构形成在芯片区域，其中所述芯片区域是由在所述基板上规划的多个切割线所定义。封闭圈设置在所述基板中，位于所述芯片区域的周围区域，围绕所述电路结构的至少一部分。沟槽圈设置在所述基板中，且位于所述封闭圈与所述多个切割线之间。封装保护盖层覆盖过所述电路结构以及所述封闭圈，且至少覆盖在所述沟槽圈。