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公开(公告)号：CN117156771A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311118129.8
申请日：2023-08-31
申请人： 联想(北京)有限公司
摘要： 本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种电子设备及制备方法，该电子设备包括金属壳体，金属壳体包括主体部，主体部具有第一面和第二面，第一面具有光滑的平整面，第一面和第二面相对设置，通过对第一面沿第一方向挤压以使第二面沿第一方向形成目标凸台，目标凸台上设置有功能件，功能件用于与电子设备的本体相适配，其中，第一方向为第一面朝向第二面的方向，金属壳体由具有流动性的材料制成。
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公开(公告)号：CN108449896B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201810203485.2
申请日：2018-03-12
申请人： 联想(北京)有限公司
摘要： 本公开提供了一种电子设备。该电子设备包括：铰链，以及通过所述铰链连接的第一本体和第二本体；其中，所述第一本体包括：冲压成型的壳体；以及位于所述壳体表面的铰链固定结构，其包括注塑成型于所述壳体表面的铰链固定基座，其中，所述铰链通过所述铰链固定结构与所述第一本体固定连接。本公开还提供了一种电子设备的制备方法。
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公开(公告)号：CN109967976A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910227472.3
申请日：2019-03-25
申请人： 联想(北京)有限公司
IPC分类号： B23P15/00
摘要： 本申请实施例公开了一种加工方法及电子设备，加工方法包括：将基板折弯，形成第一板部和第二板部；其中，第一板部和第二板部之间具有第一夹角；使第一板部在厚度方向上厚度增加；去除第一板部的第一部分。本申请实施例的加工方法，通过先将基板折弯，形成第一板部和第二板部，此时，第一板部和第二板部之间即已经形成了结构件的一定形状，这样不需要通过机械加工来形成结构件的形状，加工量减少，降低了加工成本，同时，降低了材料成本；再使第一板部在厚度方向上厚度增加；并去除第一板部的第一部分，这样能够降低基板的厚度，能够实现用较薄的基板加工结构件，能够大大降低原材料的成本。
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公开(公告)号：CN117794127A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311842139.6
申请日：2023-12-28
申请人： 联想(北京)有限公司
摘要： 本申请公开了一种电子设备壳体的制造方法、电子设备的壳体及电子设备。该方法包括：通过挤压成型工艺形成至少一个具有第一结构的金属框梁，所述第一结构为所述金属框梁的横截面结构；将该至少一个金属框梁焊接成环状的金属边框；将壳板固定连接在所述金属边框的内侧，以通过所述金属边框包绕所述壳板。
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公开(公告)号：CN112993644A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110175947.6
申请日：2021-02-09
申请人： 联想(北京)有限公司
IPC分类号： H01R13/502 , H01R43/00
摘要： 本申请公开了一种连接装置、电子设备、加工方法，连接装置包括：第一连接结构，用于转动连接电子设备的第一本体和第二本体；第二连接结构，用于转动连接第一本体和第二本体，并与第一连接结构同轴设置；覆盖件，位于第一连接结构和第二连接结构之间，覆盖件的两端分别与第一连接结构和第二连接结构连接，并分别覆盖第一连接结构的至少局部和第二连接结构的至少局部。上述的连接装置，由于覆盖件的两端都实现了连接，所以相对于现有技术中一端悬置的设置方式，能够提升覆盖件的安装稳定性，减小了覆盖件发生歪斜的几率，甚至能够避免覆盖件发生歪斜，使得电子设备的外形美观不再受到影响，并且也提升了连接装置的组装良率。
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公开(公告)号：CN110933880A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911212107.1
申请日：2019-11-28
申请人： 联想(北京)有限公司
摘要： 本公开提供了一种盖板的制作方法，包括：将金属板的至少一侧的边缘区域向所述金属板的第一侧折弯，形成折弯部分和未被折弯的平直部分，所述折弯部分和所述平直部分满足垂直条件；挤压所述折弯部分，在所述平直部分的第二侧形成凸台；将所述折弯部分和所述凸台加工至目标尺寸。本公开还提供了一种电子设备。
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公开(公告)号：CN116786795A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310272405.X
申请日：2023-03-17
申请人： 联想(北京)有限公司
摘要： 本申请实施例公开了一种加工方法及壳体、电子设备，其中，所述加工方法包括：确定用于构成壳体的第一待加工组件，所述第一待加工组件包括第一面和与第一面相对的第二面；对所述第一待加工组件进行压铸加工，使得所述第一待加工组件的第二面能够与注入压铸模具内腔的液态金属固化后所形成的铸件相结合，形成第二待加工组件；其中，所述第二面位于所述壳体的内表面；对所述第二待加工组件进行处理，得到加工后的组件。
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公开(公告)号：CN113102623B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202110348269.9
申请日：2021-03-31
申请人： 联想(北京)有限公司
摘要： 本公开涉及一种壳体加工方法、壳体及电子设备，该方法包括：将基板折弯，至少形成相互垂直的第一板部和第二板部；将所述基板放置于模具中，所述模具具有预设型腔；从第一方向挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部；其中，所述第一方向和所述第二方向不同。本公开通过将折弯后的基板置于模具中，利用模具的预设型腔，对第一板部进行挤压得到凸出部，可以加工出壳体的特殊结构，并保证该特殊结构的精度及强度；凸出部可以从第一板部的板面延伸形成，也可以从第一板部的端部延伸形成，满足用户的不同需求，通用性强；同时，采用挤压的方式加工方便，且能够有效降低加工成本。
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公开(公告)号：CN111749976B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202010619181.1
申请日：2020-06-30
申请人： 联想(北京)有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种转轴系统及电子设备，所述转轴系统应用于电子设备中，所述电子设备的第一本体与第二本体对应设有用于配合形成容置空间的凹槽，所述转轴系统包括：壳体，其设于所述容置空间内；转轴机构，其设于所述壳体内，且一端伸出所述壳体的第一端并与所述第一本体及第二本体相连，以用于转动连接所述第一本体及第二本体；以及限位件，其两端分别与所述第一本体及所述壳体的第二端相连，以使所述壳体在所述转轴机构及限位件的配合限位下，相对所述容置空间位置固定。本申请实施例的转轴系统可以有效防止壳体歪斜变形，保证电子设备外形固定。
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公开(公告)号：CN114449820A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111665185.4
申请日：2021-12-31
申请人： 联想(北京)有限公司
摘要： 本申请实施例公开了一种电子设备和制成方法，电子设备包括：金属壳体，所述金属具有流动性；所述金属壳体包括：金属结构件，用于组装；金属主体，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域与所述金属结构件对应，所述第二区域的厚度趋于一致；所述金属主体和所述金属结构件成型于同一金属板体。本申请实施例的电子设备，由于金属主体和所述金属结构件成型于同一金属板体，解决了通过机械切削方式造成需要用大体积原材料制成金属壳体成本高的问题，大大降低了金属壳体的制成成本，从而进一步降低了电子设备的成本。
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