-
公开(公告)号:CN119631176A
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202380055302.6
申请日:2023-07-19
Applicant: 舍弗勒技术股份两合公司
IPC: H01L23/373
Abstract: 本发明涉及功率模块(100),所述功率模块包括冷却器(102)、设置在冷却器的表面上的绝缘层(104)、设置在绝缘层上的导体层结构(106A、106B、106C)以及多个热和电流传导元件(108A、108B、108C),所述热和电流传导元件分别具有上侧和下侧,其中上侧被配置用于构成用于电子器件(110、112)的电端子并且下侧被配置用于直接接触导体层结构(106A、106B、106C)。本发明此外涉及一种用于制造这样的功率模块(100)的方法以及具有这样的功率模块的变流器。