一种提高高温界面强度的石英纤维增强硅树脂复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117362695A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202210768805.5

    申请日:2022-06-30

    摘要: 本发明提供一种提高高温界面强度的石英纤维增强硅树脂复合材料及其制备方法,通过在纤维与树脂界面处构建“‑Si‑O‑B‑O‑Si‑O‑”高温侨联结构,提高高温界面强度。该制备方法包括纤维清洗、纤维表面处理以及复合材料成型三部分。以0.14mm石英纤维增强道康宁0805树脂复合材料为例,采用本方法制备的硅树脂复合材料500℃保温20min后,层间剪切强度≥13.1MPa,提高197%,弯曲强度≥113.8MPa,提高208%,介电常数≤3.2,500℃/20min石英灯热冲击试验后CT显示复合材料无分层和鼓包。本发明解决了硅树脂基复合材料高温界面结合强度,结构稳定型差的问题,且方法简单易操作,适合批量化生产,适应于各尺寸复杂结构耐高温透波构件的设计需求。

    一种提高耐高温性能的硅树脂复合材料制备方法

    公开(公告)号:CN114044931A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202111346582.5

    申请日:2021-11-15

    摘要: 本发明提供一种提高耐高温性能的硅树脂复合材料制备方法。该方法包括纤维清洗、酚醛离位杂化硅树脂预浸布制备和复合材料成型三部分。以0.14mm石英纤维布/国产805硅树脂为例,采用本方法制备的硅树脂复合材料500℃保温20min后,弯曲强度≥103Mpa,提高了179%;层间剪切强度≥10.4MPa,提高了136%,介电常数≤3.0,500℃/20min石英灯热冲击试验后复合材料无分层和鼓包。本发明解决了硅树脂基复合材料高温力学强度低,结构稳定型差的问题,且方法简单易操作,适合批量化生产,适应于各尺寸复杂结构耐高温透波构件的设计需求。

    一种去除石英纤维纱表面浸润剂的清洗剂及其清洗方法

    公开(公告)号:CN118109251A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202211514643.9

    申请日:2022-11-29

    摘要: 本发明涉及一种去除石英纤维纱表面浸润剂的清洗剂及其清洗方法。该清洗剂包括有机溶剂及添加剂;有机溶剂包括丙酮、丙二醇甲醚、聚乙烯醇、三氯甲烷、二氯甲烷、DMF、DMSO中的至少一种,添加剂包括异丙醇、正丁醇中的至少一种;有机溶剂的质量比例为70%~90%,添加剂的质量比例为10%~30%;该清洗剂为将添加剂加入到有机溶剂中并混合均匀制得。该清洗方法是将石英纤维纱放到该清洗剂中,依次进行加热、浸泡、超声波清洗、漂洗、晾干处理,得到去除表面浸润剂的石英纤维纱。本发明的清洗剂能够有效清除了石英纤维纱表面的浸润剂,并提高石英纤维纱与树脂基体的界面性能,对利用石英纤维纱与树脂基体制备的复合材料的介电性能、力学性能均有有益的效果。

    一种提高耐高温性能的硅树脂复合材料制备方法

    公开(公告)号:CN114044931B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202111346582.5

    申请日:2021-11-15

    摘要: 本发明提供一种提高耐高温性能的硅树脂复合材料制备方法。该方法包括纤维清洗、酚醛离位杂化硅树脂预浸布制备和复合材料成型三部分。以0.14mm石英纤维布/国产805硅树脂为例,采用本方法制备的硅树脂复合材料500℃保温20min后,弯曲强度≥103Mpa,提高了179%;层间剪切强度≥10.4MPa,提高了136%,介电常数≤3.0,500℃/20min石英灯热冲击试验后复合材料无分层和鼓包。本发明解决了硅树脂基复合材料高温力学强度低,结构稳定型差的问题,且方法简单易操作,适合批量化生产,适应于各尺寸复杂结构耐高温透波构件的设计需求。

    降低氰基树脂介电常数的方法

    公开(公告)号:CN115725176A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211484674.4

    申请日:2022-11-24

    IPC分类号: C08L79/04 C08K9/06 C08K5/55

    摘要: 本发明公开一种降低氰基树脂介电常数的方法,属于树脂成型技术领域。在100份含固化剂的氰基树脂中加入10~15份碳硼烷或改性碳硼烷,该改性碳硼烷由硅烷偶联剂对含有氨基的碳硼烷进行改性得到,并进行加热及机械混合,得到混合物;将所述混合物倒入模具中,进行真空脱气后,浇注成型并进行固化处理,得到低介电常数的氰基树脂。本发明加入碳硼烷或改性碳硼烷后对邻苯二甲腈树脂的介电常数有明显降低,尤其是加入改性碳硼烷后降低更为明显,能够大幅度降低氰基树脂的介电常数,提升氰基树脂的低介电性能。