半导体激光器恒功率自适应调节系统

    公开(公告)号:CN108155558A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711291904.4

    申请日:2017-12-08

    IPC分类号: H01S5/0683

    CPC分类号: H01S5/0683

    摘要: 半导体激光器恒功率自适应调节系统,涉及激光测量领域;包括激光器、AD采集模块、控制器模块、DA驱动模块、交流电调节模块和交流信号发生器模块;其中,激光器包括发射管和功率监测模块;通过激光器监测其本身发射的光功率,采用一个AD采集模块,将模拟量转化为数字量;输入值控制器模块,获得数字量,并与设定的电流阈值进行比较;根据获得的误差进行自适应调节,调节后的控制量输入至DA驱动模块,控制激光器的电流。该控制算法根据误差的大小,自适应分为三个等级,误差量大的时候,调节量相应的大,自适应过程迅速;当误差量小的时候,调节量相应的小,精度调节快。

    一种点式光纤液位传感器

    公开(公告)号:CN112763024B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202011474921.3

    申请日:2020-12-14

    IPC分类号: G01F23/292 G02B6/26

    摘要: 一种点式光纤液位传感器,包括:壳体,包含中心通孔、空腔、侧壁孔及安装辅助结构;扁球头光纤,包含扁球光纤头和尾纤,穿过所述壳体中心通孔伸入所述空腔内,扁球光纤头和尾纤都各自包含纤芯和包层;固定部件,用于将扁球头光纤固定在壳体上。本发明采用扁球头光纤,使得液体不再因表面张力作用吸附在光纤头纤芯部位,而是通过重力和表面张力共同作用使其被快速转移流至包层部位,进而大幅减少液位测量延迟时间,同时液位敏感部位尺寸减小到0.1mm以下,进而获得高精度液位测量结果。

    一种基于光纤传感器声与温度双参量同时测量系统

    公开(公告)号:CN114323121A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111477133.4

    申请日:2021-12-06

    IPC分类号: G01D21/02

    摘要: 本发明提供一种基于光纤传感器声与温度双参量同时测量系统,包括声信号探测装置,温度信号探测装置和与声信号探测装置、温度信号探测装置均连接的声温信号处理装置;声信号探测装置为窄带光源,温度信号探测装置为宽带光源,声温信号处理装置用于将声探测信号光和温度探测信号光耦合成一束后转为可探测光并分束转为电信号后采集处理。本发明为解决光纤传感器对动态的声参量与静态的温度参量进行同时测量,提出了一种基于光纤传感器声与温度双参量同时测量系统,该系统巧妙的使用双光源和两个波分复用器满足了利用一套系统即可同时测量声与温度两个参数,从而实现了光纤传感器声与温度双参量的同时测量。

    一种基于分节电容的液位测量方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN108362355B

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201711363690.7

    申请日:2017-12-18

    IPC分类号: G01F23/26

    摘要: 本发明提供了一种基于分节电容的液位测量方法、装置及电子设备,属于液位测量领域。所述测量方法,包括:获取当前电压信息,所述电压信息包括三角波电压值和线性电压值;根据预设的线性电压与液位高度对应关系,确定获取的线性电压值对应的液位高度;根据确定的液位高度,判断当前液面所在的分节单元的节数;根据所述三角波电压值确定所述当前液面在所述分节单元中的高度;根据所述分节单元的节数及在所述分节单元中的高度确定液位高度。该方法实现了低温液位在剧烈晃动情况下的高精度测量,满足了火箭飞行时低温液位的测量需求。

    一种光纤传感器无胶化封装装置及方法

    公开(公告)号:CN105583484B

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201510945519.1

    申请日:2015-12-16

    摘要: 本发明涉及一种光纤传感器无胶化封装装置及方法,属于光纤传感器封装技术领域。本发明的装置包括光纤光栅波长检测设备、第一光纤夹具、第二光纤夹具、第一缠绕轴、第二缠绕轴和加热装置。本发明的装置中的预应力施加部分的重点在于保证大应变拉伸过程中光纤不发生轴向滑动或者损坏光纤的表面涂覆层,通过将光纤缠绕在光纤缠绕轴上来增加光纤与缠绕轴之间的接触面积,将光纤的拉力均匀的转化为光纤与缠绕轴的摩擦力,降低光纤夹具与光纤之间的受力;本发明的装置中预应力通过可移动支撑架进行施加,施加过程中,通过光纤光栅波长检测设备监测光纤光栅的波长变化,保证产品生产的一致性。

    一种光纤高温压力传感器及封装方法

    公开(公告)号:CN117705327A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311388954.X

    申请日:2023-10-25

    IPC分类号: G01L1/24 G01L11/02

    摘要: 本发明提供一种光纤高温压力传感器及封装方法,包括压力敏感芯片、非镀膜透镜、石英管、插芯、镀金光纤、高温合金探头、高温合金基座、柔性铠装管、金属套管、FC/APC接口、光纤跳线和石英粉。本发明采用基于MEMS技术的压力敏感芯片对干涉光信号进行被动调制,进而实现压力信号测量;其中,非镀膜透镜可增强光路准直效果,一方面使得信号接收端能够更有效地接收光信号,提高了传感器反射信号接收效率,另一方面非镀膜透镜可耐高温,能够适应高温环境;通过无胶化封装技术,有效减小材料之间热应力及自身热膨胀对光信号的影响,能够在高温环境下进行压力精准测量;本发明用于燃气轮机、航空发动机等高温恶劣环境,用于实现对其运行状态的监控和健康评估。