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公开(公告)号:CN102781784A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201080003311.3
申请日:2010-12-20
Applicant: 艾利丹尼森公司
Inventor: J·P·劳伦斯 , J·伯克穆勒 , R·L·赛维拉 , J·A·查尼 , W·L·科恩 , L·迪内斯库 , N·麦克莱伦 , R·D·佩斯特 , C·W·波特 , R·A·普莱维提 , M·J·米克文 , S·罗斯 , D·J·赛维登特 , R·W·谢尔顿 , O·N·坦里库鲁 , M·J·怀亚特
Abstract: 描述了可变形的标签处理器和相关的方法。处理器被加热并紧靠标签如热转印标签,以将一个或多个设计从标签施加至容器或其它表面上。处理器和方法非常适合于将标签施加至复合曲面上。也描述了使用多个标签处理器的组件的大规模的标签施加方法。也描述了在贴标签操作中用于选择性地使标签区域接触并粘附至移动的容器上的其他组件和方法。
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公开(公告)号:CN102781784B
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201080003311.3
申请日:2010-12-20
Applicant: 艾利丹尼森公司
Inventor: J·P·劳伦斯 , J·伯克穆勒 , R·L·赛维拉 , J·A·查尼 , W·L·科恩 , L·迪内斯库 , N·麦克莱伦 , R·D·佩斯特 , C·W·波特 , R·A·普莱维提 , M·J·米克文 , S·罗斯 , D·J·赛维登特 , R·W·谢尔顿 , O·N·坦里库鲁 , M·J·怀亚特
Abstract: 描述了可变形的标签处理器和相关的方法。处理器被加热并紧靠标签如热转印标签,以将一个或多个设计从标签施加至容器或其它表面上。处理器和方法非常适合于将标签施加至复合曲面上。也描述了使用多个标签处理器的组件的大规模的标签施加方法。也描述了在贴标签操作中用于选择性地使标签区域接触并粘附至移动的容器上的其他组件和方法。
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