公开(公告)号：CN117461148A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202280038785.4

申请日：2022-05-24

申请人： 艾迈斯-欧司朗亚太私人有限公司

发明人： 哈拉尔德·埃奇迈尔 ,  丹·雅各布斯 ,  马丁·法奇内利 ,  格哈德·佩哈尔兹

IPC分类号： H01L31/167 ,  H01L31/0203

摘要： 一种半导体传感器装置(1)，该半导体传感器装包括具有主表面(11)的集成电路本体(10)；布置在主表面(11)上的光敏元件，该光敏元件具有感测表面(12)；以及布置在感测表面(12)上的透明结构(20)。装置(1)还包括发射器组件(30)和不透明本体(40)，发射器组件布置在主表面(11)上与光敏元件相距一定距离，不透明本体布置在主表面(11)的没有感测表面(12)和发射器组件(30)的部分上。透明本体(20)、发射器组件(30)和不透明本体(40)的顶表面形成共同平面(50)。

公开(公告)号：CN116918083A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202180092781.X

申请日：2021-12-21

申请人： 艾迈斯-欧司朗亚太私人有限公司

发明人： 哈拉尔德·埃奇迈尔 ,  格哈德·佩哈尔兹 ,  马丁·法奇内利

IPC分类号： H01L33/48

摘要： 实施方式涉及光电模块、制造该光电模块的方法以及包括该光电模块的计算设备。该光电模块包括：驱动器晶粒(108)，其安装在基板(114)上；光学发射器(102)，其安装至驱动器晶粒的上表面(204)；间隔件(105)，其安装至驱动器晶粒的上表面，该间隔件包围并限定围绕光学发射器的腔；以及光学元件(111)，其安装至间隔件的上表面，该光学元件对光学发射器发射的光透明，并且包括电连接至驱动器晶粒的互锁特征(113)。

公开(公告)号：CN117136437A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202180092759.5

申请日：2021-12-21

申请人： 艾迈斯-欧司朗亚太私人有限公司

发明人： 哈拉尔德·埃奇迈尔 ,  格哈德·佩哈尔兹 ,  马丁·法奇内利

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L27/146

摘要： 实施方式涉及光电模块、制造该光电模块的方法以及包括该光电模块的计算设备。该光电模块包括：驱动器晶粒(108)，其安装在基板(114)上；光学传感器晶粒(106)，其安装在驱动器晶粒的上表面上，该光学传感器晶粒包括至少一个光学检测器(306)，其中，驱动器晶粒电连接至光学传感器晶粒；光学堆叠(102)，其经由粘合剂层(104)安装到至少一个光学检测器上方的光学传感器晶粒(106)的上表面；以及封装材料(116)，其横向地封装光学堆叠。