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公开(公告)号：CN114450514B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202080067355.6
申请日：2020-09-09
Applicant: 芝浦机械株式会社
Abstract: 本发明涉及流量调整阀、泵单元以及表面处理装置。为了以较高精度对流体的流量进行调整，流量调整阀(150)具备：流路部(151)，在一端形成有开口部(152)，供流体流动；升降阀(153)，能够对开口部(152)的整个区域进行覆盖而将开口部(152)关闭，且能够通过从开口部(152)向开口部(152)的开口方向分离而将开口部(152)打开，并且能够通过使开口方向上的与开口部(152)的距离(d)变化而使与开口部(152)相对的流通面积(DA)变化；以及伺服促动器(160)，作为基于规定的检测值使升降阀(153)向开口方向移动的驱动机构。
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公开(公告)号：CN114450082B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202080067569.3
申请日：2020-09-17
Applicant: 芝浦机械株式会社
Abstract: 表面处理装置(1a)在等离子体生成装置(40)(表面处理机构)或溅镀装置(70)(表面处理机构)对被处理件(W)进行表面处理时，通过伺服马达(120)(搅拌机构)使收容单元(100)摆动。由此，将收容在收容单元(100)中的被处理件(W)搅拌，对被处理件(W)的表面整体均匀地进行表面处理。因而，即使作为表面处理的对象的被处理件(W)是较小的立体形状，也能够对表面整体均匀地进行表面处理。
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公开(公告)号：CN114450082A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080067569.3
申请日：2020-09-17
Applicant: 芝浦机械株式会社
Abstract: 表面处理装置(1a)在等离子体生成装置(40)(表面处理机构)或溅镀装置(70)(表面处理机构)对被处理件(W)进行表面处理时，通过伺服马达(120)(搅拌机构)使收容单元(100)摆动。由此，将收容在收容单元(100)中的被处理件(W)搅拌，对被处理件(W)的表面整体均匀地进行表面处理。因而，即使作为表面处理的对象的被处理件(W)是较小的立体形状，也能够对表面整体均匀地进行表面处理。
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公开(公告)号：CN114450514A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080067355.6
申请日：2020-09-09
Applicant: 芝浦机械株式会社
Abstract: 本发明涉及流量调整阀、泵单元以及表面处理装置。为了以较高精度对流体的流量进行调整，流量调整阀(150)具备：流路部(151)，在一端形成有开口部(152)，供流体流动；升降阀(153)，能够对开口部(152)的整个区域进行覆盖而将开口部(152)关闭，且能够通过从开口部(152)向开口部(152)的开口方向分离而将开口部(152)打开，并且能够通过使开口方向上的与开口部(152)的距离(d)变化而使与开口部(152)相对的流通面积(DA)变化；以及伺服促动器(160)，作为基于规定的检测值使升降阀(153)向开口方向移动的驱动机构。
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