一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的自修复方法

    公开(公告)号:CN112375199B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202011219546.8

    申请日:2019-02-11

    申请人: 苏州大学

    摘要: 本发明公开了一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的自修复方法,将受损的无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的受损面用夹具固定并紧密贴合,然后于80~150℃下加热0.5~2小时,完成无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的自修复。将羟基封端的聚亚烷基碳酸酯二醇、二异氰酸酯、2,2'‑二硫二乙醇、二月桂酸二丁基锡和氯代烷混合,反应得到异氰酸酯封端的齐聚物溶液;将多元醇交联剂、双三氟甲烷磺酰亚胺锂和1‑乙基‑3‑甲基咪唑双三氟甲磺酰亚胺盐加入异氰酸酯封端的齐聚物溶液中,于40~60℃反应0.5~1.5h;反应结束后,去除溶剂,得到无色透明的高介电常数柔性聚氨酯。本发明提供的聚氨酯兼具高抗拉强度和高断裂伸长率,且具有突出的弯曲能力以及高介电常数。

    一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯及其自修复方法

    公开(公告)号:CN109776753A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201910110467.4

    申请日:2019-02-11

    申请人: 苏州大学

    摘要: 本发明公开了一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯及其自修复方法。将羟基封端的聚亚烷基碳酸酯二醇、二异氰酸酯、2,2'-二硫二乙醇、二月桂酸二丁基锡和氯代烷混合,反应得到异氰酸酯封端的齐聚物溶液;将多元醇交联剂、双三氟甲烷磺酰亚胺锂和1-乙基-3-甲基咪唑双三氟甲磺酰亚胺盐加入异氰酸酯封端的齐聚物溶液中,于40~60℃反应0.5~1.5h;反应结束后,去除溶剂,得到无色透明的高介电常数柔性聚氨酯。将受损的无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的受损面用夹具固定并紧密贴合,然后于80~150℃下加热0.5~2小时,即可完成无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的自修复。本发明提供的聚氨酯兼具高抗拉强度和高断裂伸长率,且具有突出的弯曲能力以及高介电常数。

    一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯及其自修复方法

    公开(公告)号:CN109776753B

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN201910110467.4

    申请日:2019-02-11

    申请人: 苏州大学

    摘要: 本发明公开了一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯及其自修复方法。将羟基封端的聚亚烷基碳酸酯二醇、二异氰酸酯、2,2'‑二硫二乙醇、二月桂酸二丁基锡和氯代烷混合,反应得到异氰酸酯封端的齐聚物溶液;将多元醇交联剂、双三氟甲烷磺酰亚胺锂和1‑乙基‑3‑甲基咪唑双三氟甲磺酰亚胺盐加入异氰酸酯封端的齐聚物溶液中,于40~60℃反应0.5~1.5h;反应结束后,去除溶剂,得到无色透明的高介电常数柔性聚氨酯。将受损的无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的受损面用夹具固定并紧密贴合,然后于80~150℃下加热0.5~2小时,即可完成无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的自修复。本发明提供的聚氨酯兼具高抗拉强度和高断裂伸长率,且具有突出的弯曲能力以及高介电常数。

    一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的自修复方法

    公开(公告)号:CN112375199A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011219546.8

    申请日:2019-02-11

    申请人: 苏州大学

    摘要: 本发明公开了一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的自修复方法,将受损的无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的受损面用夹具固定并紧密贴合,然后于80~150℃下加热0.5~2小时,完成无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的自修复。将羟基封端的聚亚烷基碳酸酯二醇、二异氰酸酯、2,2'‑二硫二乙醇、二月桂酸二丁基锡和氯代烷混合,反应得到异氰酸酯封端的齐聚物溶液;将多元醇交联剂、双三氟甲烷磺酰亚胺锂和1‑乙基‑3‑甲基咪唑双三氟甲磺酰亚胺盐加入异氰酸酯封端的齐聚物溶液中,于40~60℃反应0.5~1.5h;反应结束后,去除溶剂,得到无色透明的高介电常数柔性聚氨酯。本发明提供的聚氨酯兼具高抗拉强度和高断裂伸长率,且具有突出的弯曲能力以及高介电常数。

    一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯的制备方法

    公开(公告)号:CN112457466B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202011218713.7

    申请日:2019-02-11

    申请人: 苏州大学

    摘要: 发明公开了一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯的制备方法。将羟基封端的聚亚烷基碳酸酯二醇、二异氰酸酯、2,2'‑二硫二乙醇、二月桂酸二丁基锡和氯代烷混合,反应得到异氰酸酯封端的齐聚物溶液;将多元醇交联剂、双三氟甲烷磺酰亚胺锂和1‑乙基‑3‑甲基咪唑双三氟甲磺酰亚胺盐加入异氰酸酯封端的齐聚物溶液中,于40~60℃反应0.5~1.5h;反应结束后,去除溶剂,得到无色透明的高介电常数柔性聚氨酯。本发明提供的聚氨酯兼具高抗拉强度和高断裂伸长率,且具有突出的弯曲能力以及高介电常数。

    一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯的制备方法

    公开(公告)号:CN112457466A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202011218713.7

    申请日:2019-02-11

    申请人: 苏州大学

    摘要: 发明公开了一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯的制备方法。将羟基封端的聚亚烷基碳酸酯二醇、二异氰酸酯、2,2'‑二硫二乙醇、二月桂酸二丁基锡和氯代烷混合,反应得到异氰酸酯封端的齐聚物溶液;将多元醇交联剂、双三氟甲烷磺酰亚胺锂和1‑乙基‑3‑甲基咪唑双三氟甲磺酰亚胺盐加入异氰酸酯封端的齐聚物溶液中,于40~60℃反应0.5~1.5h;反应结束后,去除溶剂,得到无色透明的高介电常数柔性聚氨酯。本发明提供的聚氨酯兼具高抗拉强度和高断裂伸长率,且具有突出的弯曲能力以及高介电常数。