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发明公开
一种适用于激光一步直写的无颗粒铜油墨及其制备方法与应用审中-实审

公开(公告)号：CN117757306A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311682238.2

申请日：2023-12-08

申请人： 苏州大学

发明人： 周兴汶 , 宋锐 , 王泊融 , 颜泽同 , 刘通 , 孙茜 , 孙立宁

IPC分类号： C09D11/52 , H01B13/00 , H01B5/14

摘要： 本发明涉及一种适用于激光一步直写的无颗粒铜油墨及其制备方法与应用，属于导电油墨技术领域。本发明所述无颗粒铜油墨以铜盐、还原剂、络合剂、溶剂混合而成，具有成本低廉、合成过程快速简单、易于储存等特点。本发明的无颗粒铜油墨可通过激光直写技术实现高导电柔性铜电极一步制备，无需预处理及后处理步骤，极大提高了导电铜电极的制造效率，且所得电极电阻率与块材铜相当，最低可至4×10‑8Q·m。该油墨不仅适用于一步激光直写技术，亦可采用印刷技术予以图形化，并通过热烧结、等离子烧结等烧结技术实现高导电铜电极制备。