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发明公开
一种无基材异步跳切加工工艺审中-实审

公开(公告)号：CN118700253A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410716231.6

申请日：2024-06-04

Applicant: 苏州安洁科技股份有限公司

Inventor： 王春生 , 邓斌 , 吕保全

IPC: B26F1/02 , B26F1/38 , B26F1/44 , B26D7/27

Abstract: 本发明公开了一种无基材异步跳切加工工艺，其在确保模切的胶带和底膜复合后，Y向偏移量满足设定需求，确保产品的加工质量。工艺流程包括如下步骤：a、双面胶的上表面复合有上离型膜，双面胶的下表面复合有下离型膜形成第一辊料，预先将需要冲切的第一辊料置于上料辊上；b、将底膜经过第一刀模冲切后、底膜按设定的第二步距朝向异步冲切机的冲切复合区域布置；c、第一辊料的上离型膜被剥离后，第一辊料按设定的第一步距步进朝向异步冲切机的冲切复合区域布置；d、第二刀模向下冲切第一步距宽度的料带并通过两侧的套位柱套设于对应的边侧套位孔完成Y向对位；e、胶带复合到位后粘附在底膜上向后方工位输送。

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