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公开(公告)号：CN117363246A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311468974.8
申请日：2023-11-07
申请人： 苏州德佑新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种PU保护膜及其制备方法和应用。所述PU保护膜包括依次层叠设置的基材层、胶黏剂层和离型膜层；所述胶黏剂层由包括聚氨酯胶黏剂的组分制备得到；所述聚氨酯胶黏剂的制备原料包括如下重量份数的组分：聚氨酯聚合物溶液100份、固化剂8～12份和聚酯树脂1‑4份。本发明中通过对胶黏剂层的设计，使胶黏剂层黏着力稳定，在聚氨酯胶黏剂中加入聚酯树脂，使得胶黏剂层表面可形成一层涂层，降低PU保护膜中胶黏剂层与被贴物之间的摩擦力，进一步提升胶黏剂层黏着力稳定性，抑制了黏着力随时间的爬升。
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公开(公告)号：CN118480317A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410616249.9
申请日：2024-05-17
申请人： 苏州德佑新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C09J7/30 , C09J7/25 , C09J133/04 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J11/06 , H01L21/683
摘要： 本发明提供一种热发泡解粘复合膜及其制备方法和应用，所述热发泡解粘复合膜包括依次设置的基材、耐温粘结剂层、热发泡解粘层和离型膜，通过在基材和热发泡解粘层之间设置耐温粘结剂层，利用所述耐温粘结剂层所具有的优异的耐温性，使所述热发泡解粘复合膜在热发泡解粘之前具有高粘性，可以保证在切割过程不易出现飞粒，同时避免了热发泡解粘层中的热发泡微球受热膨胀后所导致的发泡面不平整的问题，还具有发泡温度区间宽，发泡时间短以及热发泡解粘后粘性低的优势，作为定位膜使用有助于减少切割过程中的飞片数量，提高切割产品良率，可以满足现阶段小尺寸晶圆或基板的自动化生产需求。
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公开(公告)号：CN117186790A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311273208.6
申请日：2023-09-28
申请人： 苏州德佑新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C09J7/29 , C09J7/30 , C09J4/02 , C09J4/06 , C08J5/18 , C08L23/08 , C08L23/06 , C08L23/12 , H01L21/683
摘要： 本发明提供一种晶圆切割用紫外光解粘保护膜及其制备方法和应用，所述晶圆切割用紫外光解粘保护膜包括依次层叠设置的聚烯烃基材层、紫外光固化胶粘剂层和离型层；所述紫外光固化胶粘剂层的制备原料包括紫外光固化胶粘剂；所述紫外光固化胶粘剂包括如下重量份数的组分：丙烯酸酯预聚物80‑100份、功能性丙烯酸酯5‑20份、光引发剂0.5‑3份、固化剂0.1‑3份和溶剂50‑100份，本发明所述晶圆切割用紫外光解粘保护膜具有紫外光照射前粘接强度高，紫外光照射后粘结强度降低，对切割得到的硅晶粒仍具有固定作用的特点。
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公开(公告)号：CN213446945U
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202020903153.8
申请日：2020-05-26
申请人： 苏州德佑新材料科技股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及了电子产品元器件用屏蔽胶带技术领域，公开了一种电磁屏蔽胶带，包括由上至下依次设置的金属箔层、导电胶层和离型材层，其中，所述导电胶层的厚度为7μm～30μm，所述导电胶层为压敏胶制成，所述导电胶层内设有均匀分布的导电填料，所述导电填料的形状包括粒状和纤维状。本实用新型电磁屏蔽胶带，采用金属箔层与导电胶层复合的结构，与传统的金属箔层与导电无纺布胶带复合的结构相比，本实用新型电磁屏蔽胶带具有更小的厚度、更加轻便，从而可以进一步减小电子产品的尺寸，满足市场上对电子产品轻薄化的需求。
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公开(公告)号：CN220642965U
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202321882209.6
申请日：2023-07-18
申请人： 苏州德佑新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C09J7/29
摘要： 本实用新型提供一种导电铝箔胶带，所述导电铝箔胶带包括依次设置的离型材层、导电胶黏剂层和铝箔‑聚对苯二甲酸乙二醇酯基材层。通过三层结构的设置，使所述导电铝箔胶带初粘好，保持力好，胶带整体薄，可以满足轻薄的LCD模组的包边应用，具有耐温度冲击性能，同时导电铝箔胶带的基本物性与传统胶带相当，能够保证粘接强度、导电效果、遮光性好及优良的电磁屏蔽效果。
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