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公开(公告)号：CN105097862A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510540994.0
申请日：2015-08-28
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本发明提供了一种影像传感器封装结构及其封装方法，封装结构包括：待封装芯片，待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫；设置于待封装芯片第一表面侧的基板，基板包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上设置有第二焊垫和第三焊垫；第二焊垫位于第三焊垫的周围；待封装芯片的第一表面和基板的第三表面相对；第一焊垫和第三焊垫连接在一起。该影像传感器封装结构形成了对待封装芯片很好的保护，能够防止待封装芯片的断裂。
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公开(公告)号：CN105448944A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201511008692.5
申请日：2015-12-29
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片，所述影像传感芯片封装结构还包括：基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；所述影像传感芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第一表面；所述控制芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第二表面；所述影像传感芯片与所述控制芯片彼此相对，本发明通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
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公开(公告)号：CN105428378B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201510845832.8
申请日：2015-11-27
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片、用于控制所述影像传感芯片的控制芯片、第一基板以及第二基板，所述影像传感芯片与所述第一基板电连接，所述控制芯片与所述第二基板电连接，所述第一基板堆叠于所述第二基板上且所述第一基板与所述第二基板电连接，本发明通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
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公开(公告)号：CN105428378A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510845832.8
申请日：2015-11-27
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片、用于控制所述影像传感芯片的控制芯片、第一基板以及第二基板，所述影像传感芯片与所述第一基板电连接，所述控制芯片与所述第二基板电连接，所述第一基板堆叠于所述第二基板上且所述第一基板与所述第二基板电连接，本发明通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
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公开(公告)号：CN105448944B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201511008692.5
申请日：2015-12-29
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片，所述影像传感芯片封装结构还包括：基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；所述影像传感芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第一表面；所述控制芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第二表面；所述影像传感芯片与所述控制芯片彼此相对，本发明通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
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公开(公告)号：CN205248276U
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201520964409.5
申请日：2015-11-27
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片、用于控制所述影像传感芯片的控制芯片、第一基板以及第二基板，所述影像传感芯片与所述第一基板电连接，所述控制芯片与所述第二基板电连接，所述第一基板堆叠于所述第二基板上且所述第一基板与所述第二基板电连接，本实用新型通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
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公开(公告)号：CN204905258U
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201520662836.8
申请日：2015-08-28
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本实用新型提供了一种影像传感器封装结构，该封装结构包括：待封装芯片，待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫；设置于待封装芯片第一表面侧的基板，基板包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上设置有第二焊垫和第三焊垫；第二焊垫位于第三焊垫的周围；待封装芯片的第一表面和基板的第三表面相对；第一焊垫和第三焊垫连接在一起。该影像传感器封装结构形成了对待封装芯片很好的保护，能够防止待封装芯片的断裂。
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公开(公告)号：CN205452287U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201521117238.9
申请日：2015-12-29
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片，所述影像传感芯片封装结构还包括：基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；所述影像传感芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第一表面；所述控制芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第二表面；所述影像传感芯片与所述控制芯片彼此相对，本实用新型通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
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