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公开(公告)号：CN214625062U
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202120860208.6
申请日：2021-04-25
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: H01L31/048 , H01L31/0216 , H01L31/0236
Abstract: 本实用新型公开了一种具有凹陷结构的封装胶膜。所述封装胶膜的至少一面的表面间隔设置有平行排列的若干凹陷结构，所述凹陷结构包括底面和用于连接所述底面与封装胶膜的主体面的侧面，所述底面与所述主体面平行设置，所述底面上设置有磨砂层。本实用新型的具有凹陷结构的封装胶膜，有效避免了叠瓦结构的电池片的破裂问题。
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