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公开(公告)号：CN112756613A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011627943.9
申请日：2020-12-31
申请人： 苏州赛尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了高强高硬陶瓷加工用砂轮及其制备方法，本发明砂轮的金属胎体由铜粉、锡粉、铁粉、纳米钛粉混合得到，将铜粉、锡粉、铁粉和纳米钛粉球磨后与金刚石混合，得到物料；所述物料经过冷压、烧结、加工，得到高强高硬陶瓷加工用砂轮；对高强高硬脆性陶瓷进行钻孔加工，裂片率小，砂轮加工寿命长。
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公开(公告)号：CN111015539B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201911419896.6
申请日：2019-12-31
申请人： 苏州赛尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种光伏玻璃加工用砂轮及其制备方法，将铜粉、锡粉、钴粉、铬粉混合后球磨，得到金属胎体，将金属胎体与金刚石混合，得到物料；冷压物料得到坯体，坯体经过烧结、热锻，得到光伏玻璃加工用砂轮。本发明提供的配方制备得到的光伏玻璃加工用砂轮具有把持力强、锋利性好及使用寿命长等特点，可以满足光伏玻璃加工要求，割3.5mm的光伏玻璃，崩边小于20μm，刀片切割寿命可达50000m。
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公开(公告)号：CN112692738B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202011605902.X
申请日：2020-12-30
申请人： 苏州赛尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种石英玻璃切割用树脂基刀片及其制备方法，将金刚石、树脂粉、碳纤维微粉、碳化硅晶须、银粉、冰晶石混合后热压，再固化，得到石英玻璃切割用树脂基刀片。本发明主要应用于硬脆性石英玻璃的切割，是一种锋利性树脂划片刀及制备方法，本发明划片刀锋利性强，能够使用较高的切割速度快并且切割过程中产品不崩边，有效的提高生产效率。
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公开(公告)号：CN112720280A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011615760.5
申请日：2020-12-30
申请人： 苏州赛尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种长寿命树脂基切割刀片及其制备方法，将金刚石、树脂粉、羟基化多壁碳纳米管、钨粉、镍粉混合后热压，再固化，得到长寿命树脂基切割刀片。本发明主要应用于硬脆性石英玻璃的切割，是一种锋利性树脂划片刀及制备方法，本发明划片刀锋利性强，能够使用较高的切割速度快并且切割过程中产品不崩边，有效的提高生产效率。
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公开(公告)号：CN115958541A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211718083.9
申请日：2022-12-30
申请人： 苏州赛尔科技有限公司
IPC分类号： B24D3/10 , B24D3/34 , B24D5/02 , B24D18/00 , B22F5/00 , B22F1/10 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C26/00 , B22F3/02 , B22F3/10
摘要： 本发明属于加工工具，具体涉及一种碳化硅陶瓷钻孔用金属砂轮棒及其制备方法。将铜粉、锡粉、纳米钛粉、金刚石、树脂胶球磨后与铜锡合金粉、树脂胶混合，得到粉料；再将粉料冷压后烧结，得到一种碳化硅陶瓷钻孔用金属砂轮棒。以往加工氧化锆、氧化铝等陶瓷的金属烧结磨棒在面对更硬脆的碳化硅陶瓷时寿命和品质都不能满足要求。本发明在利用纳米钛粉实现强保持力、易烧结的同时，增加铜锡合金来改善结合剂的韧性，提高产品的自锐性，增加切削力，保证产品品质和寿命。
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公开(公告)号：CN115674473A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211507028.5
申请日：2022-11-29
申请人： 苏州赛尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种碲化铋制冷片切割用金属烧结超薄切割刀，包括铜粉、锡粉、碳化硅、碳纤维、金刚石等，其制备方法包括如下步骤：物料混合：将铜粉、锡粉依次放入混料罐内混合，然后加入碳化硅混合，再加入碳纤维混合，最后加入金刚石混合，制得均匀的混合物料；压制成型：将混合物料过筛，投料压制，保压，制得冷压坯体；烧结成型：将冷压坯体放入烧结炉内烧结，待烧结完成后随炉冷却后取出，去除毛刺，制得初级坯体；内孔和外圆加工；双端面减薄加工。本发明采用低浓度的锡铜配方，金刚石粒度在400‑1000之间，且部分金刚石采用碳化硅取代，同时添加碳纤维提高锋利性，保证碲化铋制冷片切割品质，避免刀片高速切割破损。
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公开(公告)号：CN112720280B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202011615760.5
申请日：2020-12-30
申请人： 苏州赛尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种长寿命树脂基切割刀片及其制备方法，将金刚石、树脂粉、羟基化多壁碳纳米管、钨粉、镍粉混合后热压，再固化，得到长寿命树脂基切割刀片。本发明主要应用于硬脆性石英玻璃的切割，是一种锋利性树脂划片刀及制备方法，本发明划片刀锋利性强，能够使用较高的切割速度快并且切割过程中产品不崩边，有效的提高生产效率。
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公开(公告)号：CN111041262B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201911419899.X
申请日：2019-12-31
申请人： 苏州赛尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了TFT触屏研磨棒及其制备方法，将铜粉、锡粉、钴粉、银粉、铈粉混合后球磨，得到金属胎体，将金属胎体与金刚石混合，得到物料；冷压物料得到坯体，坯体经过热压烧结，得到TFT触屏研磨棒。本发明制备得到的TFT触屏研磨棒具有把持力强、出刃度高及使用寿命长等特点，可以满足TFT触屏研磨要求，同时速度可以由常规的250mm/min提升至350mm/min，工作效率提高了140%，批量使用品质稳定，无打火现象出现；本发明公开的制备方法简单，原料来源广泛，适用于现代化工业生产。
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公开(公告)号：CN111070111B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201911425388.9
申请日：2019-12-31
申请人： 苏州赛尔科技有限公司
IPC分类号： B24D3/28 , B24D3/34 , B24D5/12 , B24D18/00 , C08L61/06 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K3/30 , C08K3/08 , C08K3/14
摘要： 本发明公开了一种树脂结合剂超薄切割刀片及其制备工艺，将金刚石与液体酚醛树脂液首次搅拌混合后再与石墨粉、二硫化钼、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石二次搅拌混合，再加入酚醛树脂粉，再次搅拌混合后过筛，得到成型料；成型料经过热压，得到毛坯；毛坯烧结后经过常规加工，得到玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀。主要应用于高精度玻璃晶圆的切割，可用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域；且发明划片刀锋利性强，加工件表面光洁，质量稳定，不崩边，不起毛刺，不烧伤，进刀速度快，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN112692738A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011605902.X
申请日：2020-12-30
申请人： 苏州赛尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种石英玻璃切割用树脂基刀片及其制备方法，将金刚石、树脂粉、碳纤维微粉、碳化硅晶须、银粉、冰晶石混合后热压，再固化，得到石英玻璃切割用树脂基刀片。本发明主要应用于硬脆性石英玻璃的切割，是一种锋利性树脂划片刀及制备方法，本发明划片刀锋利性强，能够使用较高的切割速度快并且切割过程中产品不崩边，有效的提高生产效率。
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