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公开(公告)号：CN218089417U
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202222165147.9
申请日：2022-08-17
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 江苏汉华热管理科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种新型耐弯折的高导热薄膜及模具，所述一种新型耐弯折的高导热薄膜包括：石墨导热层，所述石墨导热层包括弯折段和粘接段，所述粘接段固定连接于所述弯折段两端；双面胶，所述双面胶连接于所述粘接段的上下表面。本实用新型减少石墨导热层外部的两层柔性材料，降低了整体材料的厚度，采用模压工艺在所述石墨导热层上形成波浪形弯折段，软化石墨并释放其本身的应力，使其在弯折过程中不易断裂，保留散热性能。
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公开(公告)号：CN114434938B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202210117236.8
申请日：2022-02-08
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于提高产品良率的连扳式排废合辊，包括：安装架，所述安装架设为两组，两所述安装架之间转动设置有料辊，所述料辊周向外壁用于缠绕石墨板，所述料辊的一侧设置有排废辊，所述排废辊的两端铰接在两所述安装架之间，所述排废辊用于挤压石墨板；通过本发明提供的治具对石墨板进行挤压，排除石墨板之间的气泡，提高产品良率，最大化减少贴合时形成的气泡，提高生产效率，使材料的贴合更加均匀，有效避免气泡的形成和产品分层。
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公开(公告)号：CN114434938A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210117236.8
申请日：2022-02-08
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于提高产品良率的连扳式排废合辊，包括：安装架，所述安装架设为两组，两所述安装架之间转动设置有料辊，所述料辊周向外壁用于缠绕石墨板，所述料辊的一侧设置有排废辊，所述排废辊的两端铰接在两所述安装架之间，所述排废辊用于挤压石墨板；通过本发明提供的治具对石墨板进行挤压，排除石墨板之间的气泡，提高产品良率，最大化减少贴合时形成的气泡，提高生产效率，使材料的贴合更加均匀，有效避免气泡的形成和产品分层。
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公开(公告)号：CN217620829U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202221775888.2
申请日：2022-07-11
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种可改善工件切割排废的横断高低刀，包括：辊轴，所述辊轴的两端分别设有转轴，所述转轴用于安装在圆刀机上，所述辊轴的其中一端外壁设有齿轮，所述齿轮用于和所述圆刀机的驱动端啮合；所述辊轴的周向外壁依次设有高刀、低刀和高刀，所述高刀、低刀和高刀连接形成切割刀组，所述切割刀组用于在料带上对工件上的膜料进行切割。本实用新型通过高低刀的结构设计实现产品能够一次通过圆刀机进行多个覆膜被同时切割的目的；进一步提高产品的生产效率，减少因多次转运、切割导致良品率低的情况。
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公开(公告)号：CN220661157U
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202322203517.8
申请日：2023-08-16
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种模切套冲装置，包括：上下布置的上模座和下模座；定位针，所述上模座和下模座上分别设有上模和下模，上模的底面设有定位针，下模的顶面设有与定位针对应的插孔；上输送辊，通过传动机构与上模座连接；下输送辊，设置在上输送辊的下方。通过定位针和定位孔的定位，能够对具有多层材料且各层材料结构不同的产品进行高精度的模切成型，不需要进行多次人工组装，能够更高精度的模切成型产品，提升产品成型质量，公差可以达到±0.1mm，比目前公差只能做到±0.3mm的工艺提升了200％。
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公开(公告)号：CN217621473U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202221776018.7
申请日：2022-07-11
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提出一种可提高产品良品率的可调式刮刀，其特征在于，包括：主杆，所述主杆的两端架设在传送带上方，所述主杆的其中一侧间隔设有第三锁紧螺丝，各所述第三锁紧螺丝上用于和排废铲上间隔设置的调节槽一一配合，并通过所述调节槽将所述排废铲的工作高度进行调节。本实用新型能够实现对刮刀的高度进行调节，利于所述刮刀在对石墨进行刮切的过程中，刮刀距离石墨原料的间距可调节，从而实现对刮刀的高度进行调节的目的，进一步降低因刮刀不平导致产品切割不均和石墨层被带离移位的情况，从而提高生产良品率和生产效率，同时节省生产原材料。
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公开(公告)号：CN220674235U
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202322203457.X
申请日：2023-08-16
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型公开了一种拼接散热膜及采用其的手机设备，包括：石墨散热层，其上设有拼接口，所述拼接口的位置与设备内的天线所在位置相对应；绝缘散热层，设置在石墨散热层的拼接口处，且与石墨散热层连接。能够保证天线信号不受干扰的同时，增加手机设备内部散热膜的面积，最大程度的提升了石墨散热层的导热散热面积，提升散热效果。
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