-
公开(公告)号：CN112739707B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN201980061360.3
申请日：2019-07-18
申请人： 英克伦股份有限公司
IPC分类号： C07F7/08 , C08L83/04 , C08K5/5419 , C09D183/04
摘要： 本发明提供一种用于低折射率薄膜的组合物，所述组合物包含10重量份的聚硅氧烷和3至150重量份的挥发性羟基烷基硅烷。基于所述聚硅氧烷组合物，可制备具有多孔聚硅氧烷网络且表现出1.4或更小的低折射率和1.5或更小的介电常数的薄膜。
-
公开(公告)号：CN107873033A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201680028002.9
申请日：2016-03-21
申请人： 英克伦股份有限公司
IPC分类号： C07F7/08 , C07F7/18 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/06 , C09D183/08 , C08G77/00 , C08K5/56 , H01L23/29 , H01L27/146 , H01L33/56 , H01L51/50
CPC分类号： C07F7/0836 , C07F7/1804 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/06 , C09D183/08 , H01L23/296 , H01L33/56
摘要： 苯氧基苯基硅烷单体的合成和聚合。该聚合物具有高折射率和优异的UV和热稳定性。它们的水和氧气渗透性比商业苯基硅氧烷弹性体低。它们与金属氧化物纳米颗粒显示良好的相容性。本发明的聚合物适合作为LED封装剂，在CMOS图像传感器中，在OLED器件、激光器和其他光学领域中的光导材料。(p-Ph-O-Ph)2Si(X)2 Ip-PhOPh-Si(X)3 IIap-PhOPhOPh-Si(X)3 IIbPhOPhOPh-Si(X)3 IIc。
-
公开(公告)号：CN112739707A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980061360.3
申请日：2019-07-18
申请人： 英克伦股份有限公司
IPC分类号： C07F7/08 , C08L83/04 , C08K5/5419 , C09D183/04
摘要： 本发明提供一种用于低折射率薄膜的组合物，所述组合物包含10重量份的聚硅氧烷和3至150重量份的挥发性羟基烷基硅烷。基于所述聚硅氧烷组合物，可制备具有多孔聚硅氧烷网络且表现出1.4或更小的低折射率和1.5或更小的介电常数的薄膜。
-
公开(公告)号：CN109715635A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780057253.4
申请日：2017-07-14
申请人： 英克伦股份有限公司
CPC分类号： C08L83/06 , C07F7/081 , C07F7/0838 , C07F7/1804 , C08G77/20 , C08G77/80 , C09D183/06 , H01L33/56
摘要： 合成并聚合苯氧基苯基硅烷单体。该聚合物具有高折射率和优异的UV和热稳定性。它们的水和氧气渗透性低于商业苯基硅氧烷弹性体。它们与金属氧化物纳米颗粒具有良好的相容性。本发明的聚合物适于用作LED封装剂，用作CMOS图像传感器、OLED器件，激光器和其他光学应用中的光导材料。
-
公开(公告)号：CN109715635B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201780057253.4
申请日：2017-07-14
申请人： 英克伦股份有限公司
摘要： 合成并聚合苯氧基苯基硅烷单体。该聚合物具有高折射率和优异的UV和热稳定性。它们的水和氧气渗透性低于商业苯基硅氧烷弹性体。它们与金属氧化物纳米颗粒具有良好的相容性。本发明的聚合物适于用作LED封装剂，用作CMOS图像传感器、OLED器件，激光器和其他光学应用中的光导材料。
-
公开(公告)号：CN107873033B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201680028002.9
申请日：2016-03-21
申请人： 英克伦股份有限公司
IPC分类号： C07F7/08 , C07F7/18 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/06 , C09D183/08 , C08G77/00 , C08K5/56 , H01L23/29 , H01L27/146 , H01L33/56 , H01L51/50
摘要： 苯氧基苯基硅烷单体的合成和聚合。该聚合物具有高折射率和优异的UV和热稳定性。它们的水和氧气渗透性比商业苯基硅氧烷弹性体低。它们与金属氧化物纳米颗粒显示良好的相容性。本发明的聚合物适合作为LED封装剂，在CMOS图像传感器中，在OLED器件、激光器和其他光学领域中的光导材料。(p‑Ph‑O‑Ph)2Si(X)2 I p‑PhOPh‑Si(X)3 IIa p‑PhOPhOPh‑Si(X)3 IIb PhOPhOPh‑Si(X)3 IIc。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.025 秒)
