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发明公开
将非接触集成电路耦合到近场通信组件的方法无效

公开(公告)号：CN101276399A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810088023.7

申请日：2008-03-27

Applicant: 英赛康特雷斯公司

Inventor： 麦克·马丁 , 布鲁诺·查拉 , 汤马士·波捷克

IPC: G06K7/00 , G06K7/08

CPC classification number: G06K19/0723 , G06K7/0008 , G06K7/10237

Abstract: 本发明涉及一种将非接触操作型主集成电路(ICC)耦合到包含天线电路(ACT)的NFC组件(NFCM1)的方法，其中该天线电路(ACT)用于不接触地接收和发送数据，主集成电路包含天线连接终端(TA、TB)。根据本发明，集成电路的至少一个天线连接终端(TA、TB)连接至NFC组件的天线终端(DT1、DT2)。应用于实现NFC芯片组，具体说是移动电话。

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