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公开(公告)号：CN104979679B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201510157940.6
申请日：2015-04-03
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： B32B27/08 , B29C65/48 , B29K2627/06 , B29K2667/003 , B29K2669/00 , B29L2009/00 , B32B3/02 , B32B3/266 , B32B3/30 , B32B7/045 , B32B7/12 , B32B27/304 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/0084 , B32B37/02 , B32B37/185 , B32B38/0012 , B32B38/04 , B32B2038/047 , B32B2250/03 , B32B2250/24 , B32B2305/38 , B32B2327/06 , B32B2367/00 , B32B2369/00 , B32B2425/00 , G06K19/07722 , G06K19/07749 , H01L21/4803 , H01L23/145 , H01L23/49855 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T156/1039 , Y10T156/1056 , Y10T156/1066 , Y10T156/109 , Y10T428/24777 , H01L2924/00
摘要： 本发明提出了一种芯片卡衬底，其包括多个层。该多个层包括具有第一聚合物材料的第一聚合物层，被设置在该第一聚合物层上并且包含与该第一聚合物不同的第二聚合物的第二聚合物层。该多个层还包括设置在该第二聚合层上并且包含该第一聚合物材料的第三聚合物层。该第二聚合物层包括在该第二聚合物层边缘处的多个切口，从而该第一聚合物层的第一聚合物材料和该第三聚合物层的第一聚合物材料形成通过该多个切口形成耦接。
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公开(公告)号：CN104979679A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510157940.6
申请日：2015-04-03
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： B32B27/08 , B29C65/48 , B29K2627/06 , B29K2667/003 , B29K2669/00 , B29L2009/00 , B32B3/02 , B32B3/266 , B32B3/30 , B32B7/045 , B32B7/12 , B32B27/304 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/0084 , B32B37/02 , B32B37/185 , B32B38/0012 , B32B38/04 , B32B2038/047 , B32B2250/03 , B32B2250/24 , B32B2305/38 , B32B2327/06 , B32B2367/00 , B32B2369/00 , B32B2425/00 , G06K19/07722 , G06K19/07749 , H01L21/4803 , H01L23/145 , H01L23/49855 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T156/1039 , Y10T156/1056 , Y10T156/1066 , Y10T156/109 , Y10T428/24777 , H01L2924/00
摘要： 本发明提出了一种芯片卡衬底，其包括多个层。该多个层包括具有第一聚合物材料的第一聚合物层，被设置在该第一聚合物层上并且包含与该第一聚合物不同的第二聚合物的第二聚合物层。该多个层还包括设置在该第二聚合层上并且包含该第一聚合物材料的第三聚合物层。该第二聚合物层包括在该第二聚合物层边缘处的多个切口，从而该第一聚合物层的第一聚合物材料和该第三聚合物层的第一聚合物材料形成通过该多个切口形成耦接。
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