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公开(公告)号：CN115136298A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180015001.1
申请日：2021-02-10
Applicant: 苹果公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/16 , H01L23/367 , H01L25/065
Abstract: 描述了多芯片模块(MCM)结构。在实施方案中，模块包括位于模块基板的顶侧上的第一部件和第二部件、安装在模块基板的顶侧上的加强件结构和安装在该加强件结构上并且覆盖第一部件和第二部件的盖。该加强件在形成于该盖的顶板中的沟槽内接合到该盖。
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