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公开(公告)号：CN104685794B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201380037286.4
申请日：2013-05-28
Applicant: 苹果公司
Inventor： C·B·伍德哈尔 , B·P·基普里 , D·A·帕库拉 , 陈冬曜 , R·W·希利 , D·J·韦伯 , C·D·普莱斯特 , D·N·梅默林 , T·约翰尼森 , M·P·科尔曼
IPC: H04B1/3827
CPC classification number: H05K5/04 , B23C5/00 , B23C5/1081 , B23C2220/04 , B23C2220/16 , B23C2220/20 , B23C2220/28 , B23C2220/48 , B23C2226/31 , B23C2226/315 , B23P11/00 , B23P17/00 , B23P17/02 , C25D7/00 , C25D11/02 , C25D11/022 , C25D11/12 , C25D11/246 , C25D11/34 , G03F1/38 , H01Q1/243 , H01Q1/42 , H04M1/0249 , H04M1/0254 , H04M1/11 , H05K5/02 , H05K5/0217 , H05K5/0243 , H05K5/0247 , H05K5/03 , H05K13/00 , Y10T29/47 , Y10T29/49002 , Y10T29/49826 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T407/1906 , Y10T409/300896 , Y10T409/303752 , Y10T409/30952
Abstract: 本公开披露了一种电子设备外壳的各种部件及其组装方法。可通过将两个或更多个不同部分组装和相连在一起来形成外壳。可使用一个或多个耦接构件将外壳的部分耦接在一起。可使用二次注塑工艺来形成耦接构件，其中一次成型形成耦接构件的结构化部分，并且二次成型形成耦接构件的装饰性部分。
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公开(公告)号：CN109076114B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201780020795.4
申请日：2017-07-11
Applicant: 苹果公司
Inventor： B·M·盖布尔 , C·迪那罗 , C·M·埃利 , C·A·霍顿 , E·G·德琼 , F·R·罗斯科普夫 , H·B·韦特斯登 , H·李 , J·C·索尔斯 , J·纳斯 , M·玛提尼斯 , M·帕斯科里尼 , M·P·科尔曼 , R·T·埃曼 , 王哲宇
Abstract: 本发明公开一种用于电子设备的外壳。该外壳包括限定第一界面表面的第一导电部件、限定面向第一界面表面的第二界面表面的第二导电部件以及第一界面表面与第二界面表面之间的接头结构。接头结构包括形成外壳的外部表面的一部分的模制元件，以及在第一导电部件与第二导电部件之间形成防水密封的密封构件。本发明还公开形成电子设备外壳的方法。
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公开(公告)号：CN107124198B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201710311486.4
申请日：2013-05-28
Applicant: 苹果公司
Inventor： C·B·伍德哈尔 , B·P·基普里 , D·A·帕库拉 , 陈冬曜 , R·W·希利 , D·J·韦伯 , C·D·普莱斯特 , D·N·梅默林 , T·约翰尼森 , M·P·科尔曼
IPC: H04B1/3827
Abstract: 本公开涉及电子设备的部件及其组装方法。更具体而言，本公开披露了一种电子设备外壳的各种部件及其组装方法。可通过将两个或更多个不同部分组装和相连在一起来形成外壳。可使用一个或多个耦接构件将外壳的部分耦接在一起。可使用二次注塑工艺来形成耦接构件，其中一次成型形成耦接构件的结构化部分，并且二次成型形成耦接构件的装饰性部分。
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公开(公告)号：CN109076114A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780020795.4
申请日：2017-07-11
Applicant: 苹果公司
Inventor： B·M·盖布尔 , C·迪那罗 , C·M·埃利 , C·A·霍顿 , E·G·德琼 , F·R·罗斯科普夫 , H·B·韦特斯登 , H·李 , J·C·索尔斯 , J·纳斯 , M·玛提尼斯 , M·帕斯科里尼 , M·P·科尔曼 , R·T·埃曼 , 王哲宇
Abstract: 本发明公开一种用于电子设备的外壳。该外壳包括限定第一界面表面的第一导电部件、限定面向第一界面表面的第二界面表面的第二导电部件以及第一界面表面与第二界面表面之间的接头结构。接头结构包括形成外壳的外部表面的一部分的模制元件，以及在第一导电部件与第二导电部件之间形成防水密封的密封构件。本发明还公开形成电子设备外壳的方法。
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公开(公告)号：CN113555726B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202110828302.8
申请日：2017-07-11
Applicant: 苹果公司
Inventor： B·M·盖布尔 , C·迪那罗 , C·M·埃利 , C·A·霍顿 , E·G·德琼 , F·R·罗斯科普夫 , H·B·韦特斯登 , H·李 , J·C·索尔斯 , J·纳斯 , M·玛提尼斯 , M·帕斯科里尼 , M·P·科尔曼 , R·T·埃曼 , 王哲宇
Abstract: 本发明公开一种用于电子设备的外壳。该外壳包括限定第一界面表面的第一导电部件、限定面向第一界面表面的第二界面表面的第二导电部件以及第一界面表面与第二界面表面之间的接头结构。接头结构包括形成外壳的外部表面的一部分的模制元件，以及在第一导电部件与第二导电部件之间形成防水密封的密封构件。本发明还公开形成电子设备外壳的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112003968A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010864465.7
申请日：2013-05-28
Applicant: 苹果公司
Inventor： C·B·伍德哈尔 , B·P·基普里 , D·A·帕库拉 , 陈冬曜 , R·W·希利 , D·J·韦伯 , C·D·普莱斯特 , D·N·梅默林 , T·约翰尼森 , M·P·科尔曼
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开涉及电子设备的部件及其组装方法。更具体而言，本公开披露了一种电子设备外壳的各种部件及其组装方法。可通过将两个或更多个不同部分组装和相连在一起来形成外壳。可使用一个或多个耦接构件将外壳的部分耦接在一起。可使用二次注塑工艺来形成耦接构件，其中一次成型形成耦接构件的结构化部分，并且二次成型形成耦接构件的装饰性部分。
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公开(公告)号：CN118076032A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410330427.1
申请日：2013-05-28
Applicant: 苹果公司
Inventor： C·B·伍德哈尔 , B·P·基普里 , D·A·帕库拉 , 陈冬曜 , R·W·希利 , D·J·韦伯 , C·D·普莱斯特 , D·N·梅默林 , T·约翰尼森 , M·P·科尔曼
Abstract: 本公开涉及电子设备的部件及其组装方法。更具体而言，本公开披露了一种电子设备外壳的各种部件及其组装方法。可通过将两个或更多个不同部分组装和相连在一起来形成外壳。可使用一个或多个耦接构件将外壳的部分耦接在一起。可使用二次注塑工艺来形成耦接构件，其中一次成型形成耦接构件的结构化部分，并且二次成型形成耦接构件的装饰性部分。
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公开(公告)号：CN113555726A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110828302.8
申请日：2017-07-11
Applicant: 苹果公司
Inventor： B·M·盖布尔 , C·迪那罗 , C·M·埃利 , C·A·霍顿 , E·G·德琼 , F·R·罗斯科普夫 , H·B·韦特斯登 , H·李 , J·C·索尔斯 , J·纳斯 , M·玛提尼斯 , M·帕斯科里尼 , M·P·科尔曼 , R·T·埃曼 , 王哲宇
Abstract: 本发明公开一种用于电子设备的外壳。该外壳包括限定第一界面表面的第一导电部件、限定面向第一界面表面的第二界面表面的第二导电部件以及第一界面表面与第二界面表面之间的接头结构。接头结构包括形成外壳的外部表面的一部分的模制元件，以及在第一导电部件与第二导电部件之间形成防水密封的密封构件。本发明还公开形成电子设备外壳的方法。
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公开(公告)号：CN108474131A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680014145.4
申请日：2016-09-06
Applicant: 苹果公司
Inventor： D·P·李 , 建部正成 , J·R·阿卡纳 , J·D·巴塔洛 , 青柳翔太 , 理查德·H·丁赫 , R·C·李 , T·约翰尼森 , B·S·布斯特里 , R·菲特哈翁 , Z·D·菲因博格 , T·胡 , J·K·李 , D·万 , C·苏 , P·W·汉姆 , M·P·科尔曼
Abstract: 本发明公开了一种具有纹理化或镜面光洁度的用于手持式电子设备的高光泽深黑外壳。还公开了用于制备具有高光泽深黑光洁度的外壳的方法，所述外壳包括用于移动电话的外壳。
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公开(公告)号：CN107124198A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710311486.4
申请日：2013-05-28
Applicant: 苹果公司
Inventor： C·B·伍德哈尔 , B·P·基普里 , D·A·帕库拉 , 陈冬曜 , R·W·希利 , D·J·韦伯 , C·D·普莱斯特 , D·N·梅默林 , T·约翰尼森 , M·P·科尔曼
IPC: H04B1/3827
Abstract: 本公开涉及电子设备的部件及其组装方法。更具体而言，本公开披露了一种电子设备外壳的各种部件及其组装方法。可通过将两个或更多个不同部分组装和相连在一起来形成外壳。可使用一个或多个耦接构件将外壳的部分耦接在一起。可使用二次注塑工艺来形成耦接构件，其中一次成型形成耦接构件的结构化部分，并且二次成型形成耦接构件的装饰性部分。
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