公开(公告)号：CN1271461A

公开(公告)日：2000-10-25

申请号：CN98807852.X

申请日：1998-07-15

Applicant: 莱卡微系统石版印刷有限公司

Inventor： D·M·P·金 ,  B·J·胡赫斯

IPC: H01J37/317

CPC classification number: B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/3174 ,  H01J2237/043 ,  H01J2237/30488 ,  H01J2237/30494 ,  H01J2237/31769

Abstract: 一种通过电子束在衬底(13)表面上写图形如在抗蚀剂涂敷的晶片上写电路的方法,包括以下步骤:将衬底表面暴露到电子束(12),通过表面上束的聚焦点的步进移动,可控地逐渐绘制图形,在连续步进移动期间,例如通过将偏转板(17)偏转到消除元件(16)和从消除元件(16)上移回,选择性地调节束,从而改变束对表面的曝光,以减小表面上束点的预定位置中的电子剂量。

公开(公告)号：CN1130753C

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN98807852.X

申请日：1998-07-15

Applicant: 莱卡微系统石版印刷有限公司

Inventor： D·M·P·金 ,  B·J·胡赫斯

IPC: H01J37/317

CPC classification number: B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/3174 ,  H01J2237/043 ,  H01J2237/30488 ,  H01J2237/30494 ,  H01J2237/31769

Abstract: 一种通过电子束在衬底(13)表面上写图形如在抗蚀剂涂敷的晶片上写电路的方法，包括以下步骤：将衬底表面暴露到电子束(12)，通过表面上束的聚焦点的步进移动，可控地逐渐绘制图形，在连续步进移动期间，例如通过将偏转板(17)偏转到消除元件(16)和从消除元件(16)上移回，选择性地调节束，从而改变束对表面的曝光，以减小表面上束点的预定位置中的电子剂量。