公开(公告)号：CN101993602B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201010226891.4

申请日：2010-07-09

Applicant: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司

Inventor： 布金纳克雷·卡帕尼帕萨亚·钱德拉塞卡 ,  曼尤纳塔·霍萨哈里·拉马坎德哈 ,  巴姆博·洛克什瓦拉帕·桑托什·库马尔 ,  斯里尼瓦桑·杜赖斯瓦米

IPC: C08L101/00 ,  C08L81/02 ,  C08K13/06 ,  C08K9/10 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C09K19/38 ,  C09K5/14

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01B1/24

Abstract: 本发明涉及一种高导热性可成型热塑性复合材料及组合物。本发明提供了一种导热性可成型热塑性组合物或复合材料，所述组合物或复合材料通常可包含：多个金属涂覆填料颗粒；多个第二填料颗粒；和与所述金属涂覆填料颗粒和所述第二填料颗粒混合的聚合物基体。所述组合物或复合材料可具有约20瓦/米·开尔文～约35瓦/米·开尔文的热导率。可以形成具有可成型导热性热塑性组合物或复合材料的注射成型制品用于微电子、汽车、航空电子和其他散热应用。

公开(公告)号：CN102598893A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080046712.7

申请日：2010-07-30

Applicant: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司

Inventor： 布金纳克雷·卡帕尼帕萨亚·钱德拉塞卡 ,  曼尤纳塔·霍萨哈里·拉马坎德哈 ,  P·P·苏达尔莎娜 ,  S·瓦利阿瓦拉皮

IPC: H05K9/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B29C45/0013 ,  B29K2995/0011 ,  B82Y30/00 ,  C01B19/007 ,  C01P2002/52 ,  C01P2002/72 ,  C01P2002/85 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/40 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L35/16 ,  C08L101/00

Abstract: 本文公开了导电性组合物和复合材料及其制造方法。一种示例性导电性复合材料包含聚合物和填料，该填料包含至少部分地涂布有金属的多孔颗粒。可以添加其他填料，包括如针状铜等金属颗粒。还公开了包含聚合物和填料的制品及其制造方法，其中，所述制品可以包括互连、电路板、半导体、射频识别标签、印刷电路、柔性电路、胶带、膜、粘合剂、衬垫、密封剂、墨水或糊剂。

公开(公告)号：CN101993602A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010226891.4

申请日：2010-07-09

Applicant: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司

Inventor： 布金纳克雷·卡帕尼帕萨亚·钱德拉塞卡 ,  曼尤纳塔·霍萨哈里·拉马坎德哈 ,  巴姆博·洛克什瓦拉帕·桑托什·库马尔 ,  斯里尼瓦桑·杜赖斯瓦米

IPC: C08L101/00 ,  C08L81/02 ,  C08K13/06 ,  C08K9/10 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C09K19/38 ,  C09K5/14

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01B1/24

Abstract: 本发明涉及一种高导热性可成型热塑性复合材料及组合物。本发明提供了一种导热性可成型热塑性组合物或复合材料，所述组合物或复合材料通常可包含：多个金属涂覆填料颗粒；多个第二填料颗粒；和与所述金属涂覆填料颗粒和所述第二填料颗粒混合的聚合物基体。所述组合物或复合材料可具有约20瓦/米·开尔文～约35瓦/米·开尔文的热导率。可以形成具有可成型导热性热塑性组合物或复合材料的注射成型制品用于微电子、汽车、航空电子和其他散热应用。