半导体晶圆玻璃基片
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118372522A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410528534.5

    申请日:2024-04-29

    摘要: 本发明公开了半导体晶圆玻璃基片,包括基片主体,所述基片主体包括从上到下设置的柔性玻璃基片、粘合层和载体基片,所述柔性玻璃基片和载体基片通过粘合层进行粘合。本发明通过设置柔性玻璃基片和载体基片组成基片主体的主体结构,并且通过粘合层将两者进行粘合固定,采用高效的玻璃加工工艺,从而对晶圆衬底玻璃基片进行高强度提高,保证了晶圆衬底玻璃基片的出厂质量以及良品率。

    高精度超光滑光学玻璃
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118324408A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410413383.9

    申请日:2024-04-08

    IPC分类号: C03C3/064 C03C3/066 C03C3/068

    摘要: 本发明公开了高精度超光滑光学玻璃,其特征在于,所述组合物以摩尔百分比计包括:SiO2:24~36%;Nb2O5:18~38%;ZrO2:0.5~10%;RO:7~30%;Na2O:3~16%,Al2O3:1%~5%;B2O3:2%~8%,其中RO/Nb2O5为0.2~1.5,所述RO为MgO、CaO、SrO、BaO的合计含量。光学玻璃的折射率为1.70~1.74、阿贝数为32~37,光学玻璃的成本低廉,进一步有利于降低光学系统成本,性能优异,光学玻璃具有较低的密度和优异的光透过率,满足高端光电产品的应用。