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公开(公告)号：CN103665381B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201310734257.5
申请日：2013-12-27
摘要： 本发明涉及一种羟基封端聚二甲基硅氧烷的合成方法。该方法是采用采用粘度为30～50CS、环体含量为20～30%的二甲水解物为封端剂，二甲基环硅氧烷（DMC）为原料，以硅醇钾为催化剂，催化剂用量为10～50ppm，在温度120～170℃下合成粘度为10000～600000CS的羟基封端聚二甲基硅氧烷。该羟基封端聚二甲基硅氧烷可用于配制电气、电子装置用胶粘剂、灌封料、密封剂等。本发明制备过程简单，粘度控制准确；聚合时间短，生产效率高；产物分子量分布窄。
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公开(公告)号：CN103059303B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210566550.0
申请日：2012-12-25
摘要： 本发明是一种制备低挥发份含量的羟基封端聚二甲基硅氧烷的方法。本发明先将低粘度羟基封端聚二甲基硅氧烷进行精制，得到挥发份含量小于0.03%中间品，再进行缩合反应，通氮去除水以控制粘度，得到挥发份含量小于0.03%的高粘度羟基封端聚二甲基硅氧烷。本发明具有制备方法、工艺简单无污染；成品挥发组分小，质量稳定优良等优点。
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公开(公告)号：CN103665381A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310734257.5
申请日：2013-12-27
摘要： 本发明涉及一种羟基封端聚二甲基硅氧烷的合成方法。该方法是采用采用粘度为30～50CS、环体含量为20～30%的二甲水解物为封端剂，二甲基环硅氧烷（DMC）为原料，以硅醇钾为催化剂，催化剂用量为10～50ppm，在温度120～170℃下合成粘度为10000～600000CS的羟基封端聚二甲基硅氧烷。该羟基封端聚二甲基硅氧烷可用于配制电气、电子装置用胶粘剂、灌封料、密封剂等。本发明制备过程简单，粘度控制准确；聚合时间短，生产效率高；产物分子量分布窄。
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公开(公告)号：CN102127227A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010607104.0
申请日：2010-12-27
摘要： 本发明的技术方案中涉及的低粘度羟基封端聚硅氧烷，可以包括下述原材料的组分质量配比：甲基环硅氧烷100份、氢氧化钾40份、磷酸30份、硅醇钾0.01份；本发明产品指标为：粘度20～40CS、羟基含量：2～10体积浓度%、环体含量：2～8%。本发明的优点：1、不用甲苯等作溶剂，采用硅醇钾催化剂，碱性催化剂，代替甲苯溶剂的缓冲作用，使反应易操作，同时加入量少，无毒，减少甲苯对环境及人体的危害，省去脱甲苯工序；2、改用磷酸作中和剂，产生的磷酸钾水溶液可用作复合肥原料，减少了废水的排放。本发明的上述两个优点都符合绿色化学对节能环保的要求。
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公开(公告)号：CN103059303A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210566550.0
申请日：2012-12-25
摘要： 本发明是一种制备低挥发份含量的羟基封端聚二甲基硅氧烷的方法。本发明先将低粘度羟基封端聚二甲基硅氧烷进行精制，得到挥发份含量小于0.03%中间品，再进行缩合反应，通氮去除水以控制粘度，得到挥发份含量小于0.03%的高粘度羟基封端聚二甲基硅氧烷。本发明具有制备方法、工艺简单无污染；成品挥发组分小，质量稳定优良等优点。
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公开(公告)号：CN102127227B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201010607104.0
申请日：2010-12-27
摘要： 本发明的技术方案中涉及的低粘度羟基封端聚硅氧烷，可以包括下述原材料的组分质量配比：甲基环硅氧烷100份、氢氧化钾40份、磷酸30份、硅醇钾0.01份；本发明产品指标为：粘度20～40CS、羟基含量：2～体积浓度10%、环体含量：2～8%。本发明的优点：1.不用甲苯等作溶剂，采用硅醇钾催化剂，碱性催化剂，代替甲苯溶剂的缓冲作用，使反应易操作，同时加入量少，无毒，减少甲苯对环境及人体的危害，省去脱甲苯工序；2.改用磷酸作中和剂，产生的磷酸钾水溶液可用作复合肥原料，减少了废水的排放。本发明的上述两个优点都符合绿色化学对节能环保的要求。
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