封装膜、电极引线部件及电池
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115997318A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202180044090.2

    申请日:2021-06-22

    Abstract: 本发明提供一种封装膜,是将金属制的第一基体与第二基体之间封装的封装膜,所述封装膜具备:第一粘接层,其主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体;第二粘接层,其主要包含聚烯烃且粘接于第二基体;以及基材层,其设置于第一粘接层与第二粘接层之间,基材层包含(A)、(B)以及(C),比[(A)/(B)+(C)]为90/10~20/80,(B)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量%以上且70质量%以下,(C)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量%以上且70质量%以下。

    电极引线构件及电池
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110120474A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201910098728.5

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明的技术问题在于提供具备粘合强度高、具有对电解液的耐性的密封膜的电极引线构件,以及具备该电极引线构件的电池。所述电极引线构件具有:沿一个方向延伸的导出部;在所述导出部的表面上形成于所述导出部的表面处理层;以及以与所述表面处理层接触的方式设置的密封膜,所述密封膜具有与所述表面处理层接触的粘合性树脂层,所述粘合性树脂层包含亚胺改性聚烯烃或具有碳化二亚胺基的改性聚烯烃。

    粘接方法及感应加热用热熔粘接性膜

    公开(公告)号:CN118786020A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202380027276.6

    申请日:2023-03-17

    Abstract: 本发明提供粘接方法及感应加热用热熔粘接性膜。所述粘接方法是将由树脂(1)构成的被粘体1、以及由与所述树脂(1)不同的树脂(2)构成的被粘体2粘接的粘接方法,所述粘接方法具有:按照所述被粘体1、感应加热用热熔粘接性膜、以及所述被粘体2的顺序层叠而获得层叠物的工序;以及使用感应加热装置对所述感应加热用热熔粘接性膜进行加热的工序,所述感应加热用热熔粘接性膜是按照由热塑性树脂(A)构成的热塑性树脂层(A')、金属层、以及由热塑性树脂(B)构成的热塑性树脂层(B')的顺序层叠而得的感应加热用热熔粘接性膜,所述层叠物的所述被粘体1与所述热塑性树脂层(A’)相接,所述被粘体2与所述热塑性树脂层(B’)相接。

    电极引线构件及电池

    公开(公告)号:CN117578012A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311528641.X

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明的技术问题在于提供具备粘合强度高、具有对电解液的耐性的密封膜的电极引线构件,以及具备该电极引线构件的电池。所述电极引线构件具有:沿一个方向延伸的导出部;在所述导出部的表面上形成于所述导出部的表面处理层;以及以与所述表面处理层接触的方式设置的密封膜,所述密封膜具有与所述表面处理层接触的粘合性树脂层,所述粘合性树脂层包含亚胺改性聚烯烃或具有碳化二亚胺基的改性聚烯烃。

    封装膜、电极引线部件及电池
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115668602A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180037094.8

    申请日:2021-05-25

    Abstract: 封装膜(1)将金属制的第一基体与第二基体之间进行封装。封装膜(1)具备第一粘接层(2)、第二粘接层(3)和基材层(4)。第一粘接层(2)主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体。第二粘接层(3)主要包含聚烯烃并粘接于第二基体。基材层(4)设置于第一粘接层(2)与第二粘接层(3)之间。将封装膜(1)的整体厚度设为100,则第一粘接层(2)的厚度为25以上且70以下。基材层(4)的厚度为25以上且70以下。第二粘接层(3)的厚度为5以上且50以下。

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