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公开(公告)号:CN115997318A
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202180044090.2
申请日:2021-06-22
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H01M50/197
Abstract: 本发明提供一种封装膜,是将金属制的第一基体与第二基体之间封装的封装膜,所述封装膜具备:第一粘接层,其主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体;第二粘接层,其主要包含聚烯烃且粘接于第二基体;以及基材层,其设置于第一粘接层与第二粘接层之间,基材层包含(A)、(B)以及(C),比[(A)/(B)+(C)]为90/10~20/80,(B)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量%以上且70质量%以下,(C)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量%以上且70质量%以下。
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公开(公告)号:CN118891336A
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202380026277.9
申请日:2023-03-17
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B27/32 , C09J123/26
Abstract: 本发明提供一种粘接膜(10)以及使用该粘接膜的金属端子和二次电池。粘接膜(10)由树脂的层叠体形成,所述粘接膜(10)具有:在粘接膜(10)的至少一个表面含有利用与被粘物形成化学键的官能团改性了的改性聚烯烃树脂;以及邻接层(12),其与粘接性树脂层(11)邻接,并且包含聚烯烃树脂,粘接性树脂层(11)的厚度小于10μm。
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公开(公告)号:CN110120474A
公开(公告)日:2019-08-13
申请号:CN201910098728.5
申请日:2019-01-31
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H01M2/06 , H01M2/08 , H01M10/0525
Abstract: 本发明的技术问题在于提供具备粘合强度高、具有对电解液的耐性的密封膜的电极引线构件,以及具备该电极引线构件的电池。所述电极引线构件具有:沿一个方向延伸的导出部;在所述导出部的表面上形成于所述导出部的表面处理层;以及以与所述表面处理层接触的方式设置的密封膜,所述密封膜具有与所述表面处理层接触的粘合性树脂层,所述粘合性树脂层包含亚胺改性聚烯烃或具有碳化二亚胺基的改性聚烯烃。
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公开(公告)号:CN118786020A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202380027276.6
申请日:2023-03-17
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供粘接方法及感应加热用热熔粘接性膜。所述粘接方法是将由树脂(1)构成的被粘体1、以及由与所述树脂(1)不同的树脂(2)构成的被粘体2粘接的粘接方法,所述粘接方法具有:按照所述被粘体1、感应加热用热熔粘接性膜、以及所述被粘体2的顺序层叠而获得层叠物的工序;以及使用感应加热装置对所述感应加热用热熔粘接性膜进行加热的工序,所述感应加热用热熔粘接性膜是按照由热塑性树脂(A)构成的热塑性树脂层(A')、金属层、以及由热塑性树脂(B)构成的热塑性树脂层(B')的顺序层叠而得的感应加热用热熔粘接性膜,所述层叠物的所述被粘体1与所述热塑性树脂层(A’)相接,所述被粘体2与所述热塑性树脂层(B’)相接。
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公开(公告)号:CN115280559A
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202180018175.3
申请日:2021-03-11
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H01M8/0271 , C09J11/08 , C09J123/26 , C09J151/06 , H01M8/10
Abstract: 本发明提供一种能够在短时间内粘接且难以被水劣化的电解质膜粘接用树脂组合物、电解质膜粘接用树脂膜以及电解质膜粘接用树脂膜的制造方法。更具体而言,本发明是用于电解质膜的粘接的电解质膜粘接用树脂组合物,所述电解质膜粘接用树脂组合物含有酸改性聚烯烃树脂(A)和树脂类化合物(B)作为必须成分而成,所述树脂类化合物(B)在一个分子中具有两个以上的与电解质膜的官能团进行反应的官能团且在一个分子中具有四个以上的与酸改性聚烯烃树脂(A)的酸官能团进行反应的官能团,树脂类化合物(B)仅具有环氧基以及羟基或者环氧基作为官能团。
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公开(公告)号:CN118556112A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202380017336.6
申请日:2023-03-10
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/25 , C09J123/06 , C09J123/12 , C09J123/36 , C09J125/08
Abstract: 本发明提供粘接膜及粘接膜的制造方法。该粘接膜(10)在耐热层(11)的至少一面具有粘接层(12),耐热层(11)以在单体单元中具有芳香环的热塑性树脂作为必要成分,耐热层(11)的载荷挠曲温度为100℃以上,粘接层(12)以亚胺改性聚烯烃树脂或具有碳二亚胺基的改性聚烯烃树脂作为必要成分。
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公开(公告)号:CN117981147A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202280063290.7
申请日:2022-09-22
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H01M50/193 , H01M50/184 , H01M50/188 , H01M50/197
Abstract: 该密封膜(1)将电极引线(11)和收容容器(20)之间密封。电极引线(11)与电池主体(30)电连接。收容容器(20)收容电池主体(30)。密封膜(1)具备一个或多个热塑性树脂层(2、3、4)。至少一个热塑性树脂层(2、3、4)包含在分子中具有能够氢键合的结构的氢键合性树脂。
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公开(公告)号:CN117578012A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202311528641.X
申请日:2019-01-31
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H01M50/193 , H01M50/186 , H01M50/184 , H01M50/198 , H01M50/531
Abstract: 本发明的技术问题在于提供具备粘合强度高、具有对电解液的耐性的密封膜的电极引线构件,以及具备该电极引线构件的电池。所述电极引线构件具有:沿一个方向延伸的导出部;在所述导出部的表面上形成于所述导出部的表面处理层;以及以与所述表面处理层接触的方式设置的密封膜,所述密封膜具有与所述表面处理层接触的粘合性树脂层,所述粘合性树脂层包含亚胺改性聚烯烃或具有碳化二亚胺基的改性聚烯烃。
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公开(公告)号:CN115668602A
公开(公告)日:2023-01-31
申请号:CN202180037094.8
申请日:2021-05-25
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H01M50/178 , H01G11/80 , H01M50/105 , H01M50/184 , H01M50/548
Abstract: 封装膜(1)将金属制的第一基体与第二基体之间进行封装。封装膜(1)具备第一粘接层(2)、第二粘接层(3)和基材层(4)。第一粘接层(2)主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体。第二粘接层(3)主要包含聚烯烃并粘接于第二基体。基材层(4)设置于第一粘接层(2)与第二粘接层(3)之间。将封装膜(1)的整体厚度设为100,则第一粘接层(2)的厚度为25以上且70以下。基材层(4)的厚度为25以上且70以下。第二粘接层(3)的厚度为5以上且50以下。
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