一种用于模拟水下局部干法焊接的陆上焊接装置

    公开(公告)号:CN117754127A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311863879.8

    申请日:2023-12-28

    IPC分类号: B23K26/21 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种用于模拟水下局部干法焊接的陆上焊接装置,涉及水下焊接技术领域,包括可进行压力和湿度调节以模拟水下条件的压力容器,以及位于所述压力容器内的试验平台,所述试验平台上设有焊接部件,所述焊接部件包括用于放置待焊接板材的焊接平台,以及位于所述焊接平台一侧以用于对待焊接板材进行焊接操作的焊接组件,且所述焊接平台中设有用于带动待焊接板材沿焊接方向进行移动的电机带轮传输机构;所述试验平台下方设有用于将试验平台向压力容器外移动的滑轨机构。本申请能够模拟水下局部干法焊接的环境参数,实现水下焊接模拟,分析环境参量对焊缝内部和表面缺陷的影响规律,从而提升水下成形焊缝的质量。