公开(公告)号：CN109932388B

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201910268453.5

申请日：2019-04-04

申请人： 西北工业大学

发明人： 李恒 ,  王雨菲 ,  丁俊豪 ,  边天军

IPC分类号： G01N25/12 ,  G01N3/28 ,  G01N3/40 ,  G01N3/08 ,  G01N3/18

摘要： 本发明公开一种电致塑性热效应与非热效应解耦分离方法，通过设计涵盖大电流与小电流、异步与同步加载、电流加热与传统热传导/热辐射加热的一套对比实验方法，利用了各个实验自身优点，避免了单一实验不能有效地剥离热效应的影响，最终证实非热效应的存在，实现热效应与非热效应的解耦分离，并探明电致塑性主要作用对象为位错，非热效应主要体现在电流改变了位错间的相互作用状态，降低了位错运动的晶格阻力，促进了滑移，同时得到热效应与非热效应受温度影响的规律。

公开(公告)号：CN109932388A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201910268453.5

申请日：2019-04-04

申请人： 西北工业大学

发明人： 李恒 ,  王雨菲 ,  丁俊豪 ,  边天军

IPC分类号： G01N25/12 ,  G01N3/28 ,  G01N3/40 ,  G01N3/08 ,  G01N3/18

摘要： 本发明公开一种电致塑性热效应与非热效应解耦分离方法，通过设计涵盖大电流与小电流、异步与同步加载、电流加热与传统热传导/热辐射加热的一套对比实验方法，利用了各个实验自身优点，避免了单一实验不能有效地剥离热效应的影响，最终证实非热效应的存在，实现热效应与非热效应的解耦分离，并探明电致塑性主要作用对象为位错，非热效应主要体现在电流改变了位错间的相互作用状态，降低了位错运动的晶格阻力，促进了滑移，同时得到热效应与非热效应受温度影响的规律。