公开(公告)号：CN108767427A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810372535.X

申请日：2018-04-24

Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

Inventor： 李颖凡 ,  张剑 ,  周太富 ,  林佳星 ,  王文川 ,  欧姗姗 ,  肖超

IPC: H01Q1/22 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提出的一种瓦片式TR组件子阵单元的三维集成方法，旨在提供一种体薄重量轻，能有效提高组装效率和质量的三维集成方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与射频T/R印制板外形一致的工装基座和工装压板，并在射频T/R印制板与辐射面印制板的上下面制作相向对称的电镀金属化台阶，将射频T/R印制板与辐射面印制板垂直对位，把T型MMIC芯片工作腔四周屏蔽密封起来；将毛纽扣埋入辐射面印制板的圆孔内，然后将射频T/R印制板与辐射面印制板对扣在工装压板台阶与TR低频及波控电路板之间，将射频T/R印制板垂直互联对扣在一起，实现射频内外导体与天线板内外导体的互连；一体化集成片式相控阵天线子阵单元的射频组装。