公开(公告)号：CN114094348A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202010609991.9

申请日：2020-06-29

Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

Inventor： 李颖凡 ,  陈中良 ,  王文川 ,  王彪 ,  金珂 ,  谢义水

IPC: H01Q21/00

Abstract: 本发明公开的微带阵列天线PCB基板天线4与载体结构件组装工艺方法，旨在提供一种能够提高PCB基板天线与载体焊接成品率，降低空洞率的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与印制板PCB基板天线天线外形匹配的焊料涂覆工装和焊接工装，采用焊料涂覆工装施加焊料到PCB基板天线焊接面，控制焊料后放置加热板上回流的焊膏，冷却PCB基板天线，完成焊料固定；通过焊接工装固定印制板PCB基板天线天线和载体结构件；将安装好工装的印制板PCB基板天线天线和载体结构件一起放入再流焊炉，最后经再流焊将印制板PCB基板天线和载体结构件固定在一起，完成印制板PCB基板天线天线和载体结构件的焊接组装。

公开(公告)号：CN114094348B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202010609991.9

申请日：2020-06-29

Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

Inventor： 李颖凡 ,  陈中良 ,  王文川 ,  王彪 ,  金珂 ,  谢义水

IPC: H01Q21/00

Abstract: 本发明公开的微带阵列天线PCB基板天线4与载体结构件组装工艺方法，旨在提供一种能够提高PCB基板天线与载体焊接成品率，降低空洞率的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个与印制板PCB基板天线外形匹配的焊料涂覆工装和焊接工装，采用焊料涂覆工装施加焊料到PCB基板天线焊接面，控制焊料后放置加热板上回流的焊膏，冷却PCB基板天线，完成焊料固定；通过焊接工装固定印制板PCB基板天线和载体结构件；将安装好工装的印制板PCB基板天线和载体结构件一起放入再流焊炉，最后经再流焊将印制板PCB基板天线和载体结构件固定在一起，完成印制板PCB基板天线和载体结构件的焊接组装。

公开(公告)号：CN109755763B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201910094594.X

申请日：2019-01-31

Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

Inventor： 李鹏程 ,  王彪 ,  柏艳英 ,  李立 ,  蓝海

IPC: H01Q21/24 ,  H01Q21/20 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/00 ,  H01Q9/26 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/36

Abstract: 发明提出了一种S/Ku双频共口径线极化相控阵扫描天线，旨在提供一种易实现双极化、加工简单的复合天线。本发明通过下述技术方案实现：Ku频段微带贴片阵列分布在介质板的十字交叉矩形平面上形成Ku频段微带阵面，Ku阵面为切角阵，四个顶角处切角的Ku阵面贴合于圆口径天线安装板上；四个S频段偶极子振子组成的方阵镶嵌于Ku波段微带阵面内，其余阵列S频段偶极子振子以四个S频段偶极子振子方阵为中心阵列为同心圆阵分布的阵列圆形阵，并列于Ku频段微带阵面范围之外，S频段偶极子通过法兰盘固定于天线安装板上，并且偶极子单元在10％的相对带宽内驻波比为1.5；Ku频段微带阵面与后端射频组件连接采用带状线转射频同轴馈电形式。

公开(公告)号：CN110739538A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910929152.2

申请日：2019-09-28

Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

Inventor： 朱贵德 ,  熊文毅 ,  王彪 ,  蓝海

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明公开的一种TR组件与天线阵面的射频互联方法，旨在提供一种通道密度高、气密性好且易于拆装维修的射频互联方法。本发明通过下述技术方案予以实现：天线承载介质基板通过毛纽扣金属基板紧压射频绝缘子金属衬底基板；垂直对应于贴片天线下方阵面的聚合物基复合介质管，穿过毛纽扣金属基板，紧贴在射频连接绝缘子的端面上；采用绝缘子焊料一体化烧结在TR组件结构件外导体上的射频连接绝缘子，对应聚合物基复合介质管装配在TR组件结构件外导体的阶梯台阶孔中；毛纽扣内芯紧压在T形探针上，绝缘子内导体通过绝缘子外导体孔内填充的玻璃介质绝缘体及其下方与玻璃匹配封接的空气同轴匹配腔，与TR组件互联端相连，构成同轴传输结构。

公开(公告)号：CN109755763A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201910094594.X

申请日：2019-01-31

Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

Inventor： 李鹏程 ,  王彪 ,  柏艳英 ,  李立 ,  蓝海

IPC: H01Q21/24 ,  H01Q21/20 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/00 ,  H01Q9/26 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/36

Abstract: 发明提出了一种S/Ku双频共口径线极化相控阵扫描天线，旨在提供一种易实现双极化、加工简单的复合天线。本发明通过下述技术方案实现：Ku频段微带贴片阵列分布在介质板的十字交叉矩形平面上形成Ku频段微带阵面，Ku阵面为切角阵，四个顶角处切角的Ku阵面贴合于圆口径天线安装板上；四个S频段偶极子振子组成的方阵镶嵌于Ku波段微带阵面内，其余阵列S频段偶极子振子以四个S频段偶极子振子方阵为中心阵列为同心圆阵分布的阵列圆形阵，并列于Ku频段微带阵面范围之外，S频段偶极子通过法兰盘固定于天线安装板上，并且偶极子单元在10％的相对带宽内驻波比为1.5；Ku频段微带阵面与后端射频组件连接采用带状线转射频同轴馈电形式。