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发明公开
一种基于热力学规律解释有机/无机界面强度的方法审中-实审

公开(公告)号：CN116580796A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310578406.7

申请日：2023-05-22

申请人： 西南石油大学

发明人： 郑宏鹏 , 唐鋆磊 , 林冰 , 王莹莹 , 张海龙 , 项广广 , 王兆悦

IPC分类号： G16C60/00

摘要： 本发明公开了一种基于热力学规律解释有机/无机界面强度的方法，涉及涂层热力学技术领域。本发明包括如下步骤步骤S01、制备复合涂层，在制备复合涂层中计算推导填料与树脂基体的初期浸润、未稳定期的再团聚和稳定期的吸附。本方法针对有机/无机的微观界面状态以及界面键合热力学规律，聚焦材料的表面能、分子扩散能和团聚势能等热力学参数，分析无机材料表面和树脂组分的原子级特征，通过热力学理论预测涂层组分表面能的极性和色散分量，并将表面能差值与两相界面特性相关联，构建一种新的热力学理论解释界面相互作用机制。