一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶及制备方法

    公开(公告)号:CN113322037B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202110554108.5

    申请日:2021-05-20

    Abstract: 一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶及制备方法,包括液体环氧树脂A 50份,环氧树脂B 50份,固化剂60~80份,增韧剂4‑10份,稀释剂8‑20份,促进剂0.9~3份,触变剂2‑4份以及无机粉体填料200~250份。加入软质的氮化硼作为第二相,在材料受到外力时吸收能量,同时诱发微裂纹的形成,阻碍裂纹的扩展,导致裂纹止裂而提升材料的韧性;层状结构的微米氮化硼相互搭接,易于形成声子传递的导热通道,在满足灌封胶散热要求的前提下还可以有效提升环氧灌封胶的导热性能。纳米氮化硼引入陷阱参数捕获载流子提高电气绝缘性能,通过微纳米共掺杂的手段同时提升环氧灌封材料的导热性能与绝缘性能。

    一种用于电缆状态评估的无损检测评价方法

    公开(公告)号:CN110231547B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201910387816.7

    申请日:2019-05-10

    Abstract: 本发明一种用于电缆状态评估的无损检测评价方法,通过对电缆进行加速老化实验,并根据超声波反射原理,测试得到了电缆主绝缘内表面回波信号,通过傅里叶变换得到电缆主绝缘内表面回波频域下最大振幅,通过老化时间反推得到对应的90℃下等效运行年限,从而得到90℃下等效运行年限和电缆主绝缘内表面回波频域下最大振幅的关系曲线,然后通过现场检测运行电缆主绝缘内面回波数据,得到该电缆主绝缘内面回波频域下最大振幅数据,与90℃下等效运行年限和电缆主绝缘内表面回波频域下最大振幅的关系曲线对比,判断运行电缆的运行历史并评估其老化状态。本发明可以在不破坏运行电缆本身结构的情况下对电缆的状态进行评估,可以用于现场检测分析。

    一种用于电缆状态评估的无损检测评价方法

    公开(公告)号:CN110231547A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910387816.7

    申请日:2019-05-10

    Abstract: 本发明一种用于电缆状态评估的无损检测评价方法,通过对电缆进行加速老化实验,并根据超声波反射原理,测试得到了电缆主绝缘内表面回波信号,通过傅里叶变换得到电缆主绝缘内表面回波频域下最大振幅,通过老化时间反推得到对应的90℃下等效运行年限,从而得到90℃下等效运行年限和电缆主绝缘内表面回波频域下最大振幅的关系曲线,然后通过现场检测运行电缆主绝缘内面回波数据,得到该电缆主绝缘内面回波频域下最大振幅数据,与90℃下等效运行年限和电缆主绝缘内表面回波频域下最大振幅的关系曲线对比,判断运行电缆的运行历史并评估其老化状态。本发明可以在不破坏运行电缆本身结构的情况下对电缆的状态进行评估,可以用于现场检测分析。

    获取HIP核函数基本块调用关系的控制流图表示方法及系统

    公开(公告)号:CN119902774A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202510110042.9

    申请日:2025-01-23

    Abstract: 本发明公开了一种获取HIP核函数基本块调用关系的控制流图表示方法及系统,提取HIP程序的核函数并编译为LLVM IR中间代码,将核函数划分为多个基本块;为每个基本块分配唯一序号,通过在跳转边上插入新的边基本块表示调用关系;生成基本块级的核函数控制流图;利用LLVM插桩Pass,对新加入的边基本块进行插桩;设计两种轻量化线程插桩模式来降低插桩开销,分别为ProfileCTA和ProfileWavefront;采用设备端和主机端插桩结合的编译流程,在国产DCU平台上运行,收集基本块之间的调用次数,并将该动态信息作为CFG的边权,最终生成一个带有动态信息的、基本块级的HIP程序核函数CFG。本发明有效降低了插桩开销,提高了动态调用关系的获取效率,为高性能计算和程序优化提供了有力支持。

    一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶及制备方法

    公开(公告)号:CN113322037A

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN202110554108.5

    申请日:2021-05-20

    Abstract: 一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶及制备方法,包括液体环氧树脂A 50份,环氧树脂B 50份,固化剂60~80份,增韧剂4‑10份,稀释剂8‑20份,促进剂0.9~3份,触变剂2‑4份以及无机粉体填料200~250份。加入软质的氮化硼作为第二相,在材料受到外力时吸收能量,同时诱发微裂纹的形成,阻碍裂纹的扩展,导致裂纹止裂而提升材料的韧性;层状结构的微米氮化硼相互搭接,易于形成声子传递的导热通道,在满足灌封胶散热要求的前提下还可以有效提升环氧灌封胶的导热性能。纳米氮化硼引入陷阱参数捕获载流子提高电气绝缘性能,通过微纳米共掺杂的手段同时提升环氧灌封材料的导热性能与绝缘性能。

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