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发明公开
双向功率模块封装结构及封装方法审中-实审

公开(公告)号：CN119133166A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411078534.6

申请日：2024-08-07

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 吴翊 , 吴益飞 , 吴鑫 , 王景帅 , 胡杨 , 孔子扬

IPC: H01L25/18 , H01L21/50 , H01L21/60

Abstract: 公开了一种双向功率模块封装结构及封装方法，结构中，第一接入端配置成IGBT功率模块的进线端子，第二接入端配置成IGBT功率模块的出线端子，正向功率模块设于第一接入端与第二接入端之间，其包括三个叠层排列的正子模块，三个正子模块与第一接入端和第二接入端连接，DBC基板设于第一接入端与第二接入端之间，第一连接端一端连接第一接入端，另一端连接DBC基板，第二连接端一端连接第二接入端，另一端连接DBC基板，IGBT芯片设于DBC基板上表面，FRD芯片设于DBC基板上表面且间隔IGBT芯片布置，键合线连接FRD芯片与IGBT芯片；反向功率模块设于第一接入端与第二接入端之间。

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