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公开(公告)号：CN117232576A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311122279.6
申请日：2023-08-31
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种抗交叉耦合的温度‑压力集成传感阵列及其制备和封装方法。所述的温度‑压力集成传感阵列由下至上包括柔性基底、敏感层衬底、压力敏感单元、温度敏感单元、电极引线、柔性顶盖；压力与温度的测量均采用电阻式在平面内实现高效集成，提高了传感器阵列的多参量获取能力；通过隔离空腔设计，提升柔性传感器阵列抗交叉耦合的能力，使得该传感器阵列具备更广泛的应用领域。本发明所述的传感器阵列的制备方法，制备精度高，加工一致性好，易于批量化生产。本发明所述的传感器阵列的封装方法，实现了柔性基底、敏感层衬底和柔性顶盖快速、牢固、不可逆的异质室温键合，保证了传感器的稳定性与可靠性。
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