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公开(公告)号:CN113337000B
公开(公告)日:2022-07-26
申请号:CN202110562500.4
申请日:2021-05-24
Applicant: 西安交通大学
IPC: C08J9/36 , C23C14/34 , C23C14/24 , C23C14/20 , G01D5/12 , C08L75/04 , C08L29/04 , C08L83/04 , C08K3/38 , C08K3/30
Abstract: 一种各向异性导热的柔性压电传感器及其制备方法,传感器整体为三明治结构,从上至下分别是定向导热封装层、电极层,导热压电骨架层、电极层和定向导热封装层,具备沿设计方向自生长的特点,其内部包含的二维压电材料BNNS或MoS2纳米片在聚合物基体聚氨酯、聚乙烯醇或聚二甲基硅氧烷中沿相同方向排列,排列方向与定向导热方向垂直;制备方法包括:(1)二维压电材料的剥离与制备;(2)导热压电骨架层温度梯度排列成型;(3)空间结构化排列压电器件的制备;(4)各向异性导热的柔性压电传感器制作;本发明优点在于:具有更高的力学性能、热学性能以及电学性能,相较于传统方法制备的柔性压电传感器,更适合应用于智能可穿戴电子设备。
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公开(公告)号:CN113337000A
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN202110562500.4
申请日:2021-05-24
Applicant: 西安交通大学
IPC: C08J9/36 , C23C14/34 , C23C14/24 , C23C14/20 , G01D5/12 , C08L75/04 , C08L29/04 , C08L83/04 , C08K3/38 , C08K3/30
Abstract: 一种各向异性导热的柔性压电传感器及其制备方法,传感器整体为三明治结构,从上至下分别是定向导热封装层、电极层,导热压电骨架层、电极层和定向导热封装层,具备沿设计方向自生长的特点,其内部包含的二维压电材料BNNS或MoS2纳米片在聚合物基体聚氨酯、聚乙烯醇或聚二甲基硅氧烷中沿相同方向排列,排列方向与定向导热方向垂直;制备方法包括:(1)二维压电材料的剥离与制备;(2)导热压电骨架层温度梯度排列成型;(3)空间结构化排列压电器件的制备;(4)各向异性导热的柔性压电传感器制作;本发明优点在于:具有更高的力学性能、热学性能以及电学性能,相较于传统方法制备的柔性压电传感器,更适合应用于智能可穿戴电子设备。
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