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发明公开
一种封闭式芯片异常状态检测与防拆保护装置及方法审中-实审

公开(公告)号：CN115544592A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211191904.8

申请日：2022-09-28

申请人： 西安交通大学

发明人： 汤晓君 , 李文博 , 邱震钰 , 李晓杉

IPC分类号： G06F21/86 , G06F21/88 , G11B33/10

摘要： 本发明公开了一种封闭式芯片异常状态检测与防拆保护装置及方法，本发明通过外壳体和内壳体组成保护壳，将目标储存芯片密封在空腔里，通过栓‑母式引脚将保护壳固定在电路板上，且连接点隐藏在装置下方不可见，通过温度传感器、湿度传感器、压力传感器、调理电路和微处理器实时采集不同数据，从而控制告警装置进行告警；本发明通过多个传感器对工况进行采集能够快速监测到工况所出问题，全方位的保护芯片的安全，可靠性更高，拆解隐藏性更好。