一种基于三明治结构的半导电材料介电性能测试方法

    公开(公告)号:CN108519261A

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201810276403.7

    申请日:2018-03-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于三明治结构的半导电材料介电性能测试方法,在进行半导电材料介电性能测试前,在半导电材料上下两个表面各附加一层绝缘材料,形成介电参数在宽频带介电谱测试系统量程内的三明治结构试样,然后对三明治结构试样进行介电性能测试,最后然后通过公式反推出半导电材料的介电参数,使得三明治试样的介电参数在宽频带介电谱测试系统的量程内,通过相应的公式反推出半导电材料的介电性能,与直接测量相比,本发明测量方法更具有效性和精确性。

    一种基于三明治结构的半导电材料介电性能测试方法

    公开(公告)号:CN108519261B

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201810276403.7

    申请日:2018-03-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于三明治结构的半导电材料介电性能测试方法,在进行半导电材料介电性能测试前,在半导电材料上下两个表面各附加一层绝缘材料,形成介电参数在宽频带介电谱测试系统量程内的三明治结构试样,然后对三明治结构试样进行介电性能测试,最后然后通过公式反推出半导电材料的介电参数,使得三明治试样的介电参数在宽频带介电谱测试系统的量程内,通过相应的公式反推出半导电材料的介电性能,与直接测量相比,本发明测量方法更具有效性和精确性。

    一种真空诱导丝网辅助超疏水聚合物基材料表面制备方法

    公开(公告)号:CN110355919A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910538215.1

    申请日:2019-06-20

    Abstract: 本发明提供一种真空诱导丝网辅助超疏水聚合物基材料表面制备方法,包括如下步骤:步骤1,将微孔薄膜置于气密模具底部内侧,将丝网置于微孔薄膜上表面上;步骤2,将采用聚合物和纳米颗粒制成的能够流动的弹性体材料倒在丝网上,然后使气密模具处于真空条件下,使得弹性体材料达到预定的形状;步骤3,真空处理完成后使弹性体材料固化,取出固化后的弹性体材料,即得超疏水聚合物基材料表面。本发明采用真空诱导的方法使弹性体材料表面以丝网为模板逐渐变形,将丝网的结构转移到弹性体材料上,使得弹性体材料表面具有微纳结构,从而得到超疏水材料。本发明制备工艺简单、成本低,克服了传统方法制备的表面结构单一、可控性不高的问题。

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