公开(公告)号：CN118849078A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410955460.3

申请日：2024-07-17

申请人： 西安现代控制技术研究所

发明人： 刘强 ,  孙建邦 ,  石乃征 ,  赵晓刚 ,  王冲 ,  袁冰 ,  李博 ,  孙韶渝 ,  郭志伟 ,  张永智 ,  高媛 ,  朱航 ,  侯玥 ,  纪唤云 ,  魏勇

IPC分类号： B26D1/30 ,  B26D5/10 ,  B26D7/01 ,  B26D7/28 ,  B26D7/00

摘要： 本发明公开了一种高精度可移动薄膜裁剪单元及方法，包括第一支柱、导杆、滑动块、内六角圆柱头螺钉、第一平垫、第一弹垫、第二支柱、导杆、定位长条座、滚花平头螺钉、裁剪基座、把手、十字槽沉头螺钉、刀片、定位长条、十字槽盘头螺钉、第二平垫、第二弹垫和螺母；本发明与机械部件连接，结合数显游标卡尺的测量取值，薄膜裁剪单元在一定尺寸范围内可实现移动、调整、定位、裁剪等功能。本发明的优点是，设计方案容易实现，裁剪尺寸精度高，可通用于手动裁剪薄膜外形尺寸的加工场合。

公开(公告)号：CN118119097A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410244342.1

申请日：2024-03-04

申请人： 西安现代控制技术研究所

发明人： 曹昌平 ,  邓烨 ,  张勇 ,  赵晓刚 ,  安海涛 ,  王冲 ,  豆永鹏 ,  袁冰 ,  李壮 ,  杨剑韬 ,  王怡 ,  张沛瑶 ,  李林博 ,  贺艺博 ,  王楠秦 ,  杜柯

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/14 ,  G06F30/20

摘要： 本发明公开了一种防溅锡焊锡膏喷印工艺参数设计方法，包含锡膏喷印图形设计方法和喷锡量设计方法，锡膏喷印图形设计方法设计锡膏在印制板上的喷印区域和位置，锡膏喷锡量设计方法在特定喷印图形下对单个焊盘喷锡量进行设计。该方法操作简单，具有较好的灵活性和通用性，可适用于主流的元器件封装形式，经济性较好，免去了锡膏印刷开钢网的成本投入，能够有效减少SMT回流焊工序中锡珠的产生，起到提高电子产品焊接质量的作用。