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公开(公告)号：CN114807671B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210671017.4
申请日：2022-06-14
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种热挤压和冷锻制备高强度、高耐磨铜硼合金的方法，按照如下步骤进行：步骤1：以铜块和硼颗粒为原材料，采用定向凝固方法制备出铜硼合金铸锭；步骤2：对铜硼合金铸锭进行机械加工和铜套包覆，进行热挤压变形，得到热挤压后的铜硼合金材料样品；步骤3：对铜硼合金材料样品进行机械加工得到热挤压态铜硼合金材料，采用空气锤进行室温冷锻，得到冷锻态高强度、高耐磨铜硼合金材料。本发明方法制备的铜硼合金材料表面质量优良、组织均匀，硼颗粒细小弥散分布，通过形变处理制备出导电率，强度，伸长率高于，摩擦系数，磨损量均较为优良的，可以为电子电气、通信及轨道交通等领域提供基础原材料的铜硼合金材料。
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公开(公告)号：CN114990378A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210672236.4
申请日：2022-06-14
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种高导电、高耐磨铜硼合金的制备方法，以电解Cu粉与纳米B粉为原材料，采用粉末冶金与真空感应熔炼相结合的方式，首先通过粉末冶金方法获得Cu‑B预合金坯体，然后结合真空感应熔炼方式，采用预抽真空再加氩气保护进行坯料熔炼获得均匀的Cu‑B合金液，最终通过导流管底注式浇注方式将合金液注入石墨模具中获得Cu‑B合金。本发明方法制备出表面质量良好、成分稳定、组织均匀，硬度大于89HV，导电率高于78％IACS，摩擦系数介于0.57～0.69，磨损形貌为粘着磨损的高硬度、高导电、高耐磨的Cu‑B合金，具有一定的实用意义。
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公开(公告)号：CN114807671A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210671017.4
申请日：2022-06-14
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种热挤压和冷锻制备高强度、高耐磨铜硼合金的方法，按照如下步骤进行：步骤1：以铜块和硼颗粒为原材料，采用定向凝固方法制备出铜硼合金铸锭；步骤2：对铜硼合金铸锭进行机械加工和铜套包覆，进行热挤压变形，得到热挤压后的铜硼合金材料样品；步骤3：对铜硼合金材料样品进行机械加工得到热挤压态铜硼合金材料，采用空气锤进行室温冷锻，得到冷锻态高强度、高耐磨铜硼合金材料。本发明方法制备的铜硼合金材料表面质量优良、组织均匀，硼颗粒细小弥散分布，通过形变处理制备出导电率，强度，伸长率高于，摩擦系数，磨损量均较为优良的，可以为电子电气、通信及轨道交通等领域提供基础原材料的铜硼合金材料。
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公开(公告)号：CN114990378B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210672236.4
申请日：2022-06-14
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种高导电、高耐磨铜硼合金的制备方法，以电解Cu粉与纳米B粉为原材料，采用粉末冶金与真空感应熔炼相结合的方式，首先通过粉末冶金方法获得Cu‑B预合金坯体，然后结合真空感应熔炼方式，采用预抽真空再加氩气保护进行坯料熔炼获得均匀的Cu‑B合金液，最终通过导流管底注式浇注方式将合金液注入石墨模具中获得Cu‑B合金。本发明方法制备出表面质量良好、成分稳定、组织均匀，硬度大于89HV，导电率高于78％IACS，摩擦系数介于0.57～0.69，磨损形貌为粘着磨损的高硬度、高导电、高耐磨的Cu‑B合金，具有一定的实用意义。
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