-
公开(公告)号：CN111864395B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202010848571.6
申请日：2020-08-21
申请人： 西安电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要： 本发明提出了一种应用于无人机通信的低剖面宽带全向滤波天线，旨在保证全向和低剖面特性的同时，拓宽天线的工作带宽和高频带外抑制带宽，包括上下层叠的第一介质板和第二介质板，第一介质板的上表面印制有第一圆形金属贴片；第二介质板的上表面印制有第三圆形金属贴片、N个第一圆弧底梯形贴片组成的第一金属圆环和M个第二圆弧底梯形贴片组成的第二金属圆环，其中第三圆形金属贴片与金属地板之间通过N1个圆形排布的金属化过孔连接；第二介质板的下表面印制有金属地板，该金属地板上蚀刻有位于第一圆弧底梯形贴片投影位置的第一开口谐振环和位于第二圆弧底梯形贴片投影位置的第二开口谐振环。
-
公开(公告)号：CN111864395A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010848571.6
申请日：2020-08-21
申请人： 西安电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要： 本发明提出了一种应用于无人机通信的低剖面宽带全向滤波天线，旨在保证全向和低剖面特性的同时，拓宽天线的工作带宽和高频带外抑制带宽，包括上下层叠的第一介质板和第二介质板，第一介质板的上表面印制有第一圆形金属贴片；第二介质板的上表面印制有第三圆形金属贴片、N个第一圆弧底梯形贴片组成的第一金属圆环和M个第二圆弧底梯形贴片组成的第二金属圆环，其中第三圆形金属贴片与金属地板之间通过N1个圆形排布的金属化过孔连接；第二介质板的下表面印制有金属地板，该金属地板上蚀刻有位于第一圆弧底梯形贴片投影位置的第一开口谐振环和位于第二圆弧底梯形贴片投影位置的第二开口谐振环。
-
公开(公告)号：CN104701636A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510112458.0
申请日：2015-03-13
申请人： 西安电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种用于移动通讯的小型化八木-宇田天线阵列，采用一个串联馈电结构来实现激励和匹配，包括一个受激偶极子单元、一个反射器寄生偶极子单元、一个引向器寄生偶极子单元、一个串联馈电结构，所述的串联馈电结构的一侧与受激偶极子单元、反射器寄生偶极子单元连接在一起、另一侧和引向器寄生偶极子单元连接在一起，本发明的有益效果为工作频段可以调整，频段内的方向图定向性好；抗干扰效果好，性能稳定，信号容量大。
-
公开(公告)号：CN114300838A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111668090.8
申请日：2021-12-30
申请人： 西安电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种应用于神经网络驱动相控阵双极化宽带宽角扫描阵列天线，包括上中下层叠的第一、第二和第三介质板；第一介质板上表面印制有第一矩形贴片；第二介质板上表面印制有第二、第三矩形贴片；第二介质板下表面印制有金属地板；第三介质板下表面印制有直线型微带线和L型微带线；矩形金属化缝隙贯穿第一和第二介质板与金属地板相接；直线型微带线通过贯穿第三、第二和第一介质板的金属化过孔与第一矩形贴片连接。其中第一矩形贴片将第二矩形贴片当作反射板进行辐射，具有低剖面和宽带特性；通过矩形金属化缝隙拓宽两个极化下天线单元的波束宽度，在保证天线阵列具有结构优势的同时，实现双极化、宽频带和宽角扫描的性能。
-
公开(公告)号：CN104577323A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510063932.5
申请日：2015-02-06
申请人： 西安电子科技大学
摘要： 本发明涉及一种用于移动通信基站的双频双极化天线，其包括一对垂直放置的平面偶极子、寄生单元、谐振环、一对平衡馈电巴伦、介质板和反射板，谐振环通过多个介质柱设于反射板的上方，介质板通过多个介质柱设于反射板的上方，介质板设于谐振环的内侧上方，平面偶极子通过同轴电缆线外导体或短路柱与反射板相连，平面偶极子通过覆铜的方式设于介质板的上表面，寄生单元通过覆铜方式设于介质板的表面，寄生单元与平面偶极子交叉连接，平衡馈电巴伦通过四根同轴电缆线差分馈电实现，四根同轴电缆线外导体底部连接反射板，四根同轴电缆线外导体顶部通过金属连接在一起。本发明具有易调节、抗干扰效果好、性能稳定、信号容量大等优点。
-
公开(公告)号：CN114300838B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202111668090.8
申请日：2021-12-30
申请人： 西安电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种应用于神经网络驱动相控阵双极化宽带宽角扫描阵列天线，包括上中下层叠的第一、第二和第三介质板；第一介质板上表面印制有第一矩形贴片；第二介质板上表面印制有第二、第三矩形贴片；第二介质板下表面印制有金属地板；第三介质板下表面印制有直线型微带线和L型微带线；矩形金属化缝隙贯穿第一和第二介质板与金属地板相接；直线型微带线通过贯穿第三、第二和第一介质板的金属化过孔与第一矩形贴片连接。其中第一矩形贴片将第二矩形贴片当作反射板进行辐射，具有低剖面和宽带特性；通过矩形金属化缝隙拓宽两个极化下天线单元的波束宽度，在保证天线阵列具有结构优势的同时，实现双极化、宽频带和宽角扫描的性能。
-
-
公开(公告)号：CN104701636B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201510112458.0
申请日：2015-03-13
申请人： 西安电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种用于移动通讯的小型化八木‑宇田天线阵列，采用一个串联馈电结构来实现激励和匹配，包括一个受激偶极子单元、一个反射器寄生偶极子单元、一个引向器寄生偶极子单元、一个串联馈电结构，所述的串联馈电结构的一侧与受激偶极子单元、反射器寄生偶极子单元连接在一起、另一侧和引向器寄生偶极子单元连接在一起，本发明的有益效果为工作频段可以调整，频段内的方向图定向性好；抗干扰效果好，性能稳定，信号容量大。
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
8 条记录 (耗时 0.123 秒)
