专利检索 ap:("西安空天机电智能制造有限公司") AND inv:"颜显懿" 第 1 页

1.

发明公开
一种钨合金构件电子束增材的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN117840456A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410073110.4

申请日：2024-01-18

申请人： 西安空天机电智能制造有限公司

发明人： 畅东博 , 方梦莎 , 颜显懿

IPC分类号： B22F10/28 , B22F1/00 , C22C27/04 , B22F9/08 , B33Y10/00

摘要： 本发明公开了一种钨合金构件电子束增材的制造方法，涉及电子束增材制造技术领域。钨合金构件电子束增材的制造方法包括以下步骤：对钨合金构件模型添加支撑并进行切片分层；将筛分后的钨合金粉末与钨合金基板一同送入电子束设备中，预热钨合金基板，将钨合金粉末铺设在钨合金基板上，待基板温度达到1250℃以上时开始进行电子束成形，完成单层成形；重复操作，得到电子束成形的钨合金构件。本发明利用多电子束枪组实现同幅预热工艺，达到并维持粉床全幅面高的成形温度，进而解决了大尺寸难熔合金复杂构件的成形问题，实现了大尺寸难熔钨合金复杂构件的整体稳定成形，且优化了成形质量、精度及性能，技术优势明显。