一种基于LTCC技术的高集成度8x8微波开关矩阵

    公开(公告)号:CN104993191B

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201510219402.5

    申请日:2015-04-30

    CPC classification number: Y02D30/20

    Abstract: 一种基于LTCC技术的高集成度8x8开关矩阵,为多层的平面结构,将组成开关矩阵的射频网络、供电网络、单刀八掷开关集成在一块多层LTCC基板上,重点解决微波开关矩阵高集成度的问题。本发明在LTCC介质基板中设计完成了8X8开关矩阵射频路由和供电网络,通过垂直互连设计实现不同层间射频信号的有效传输;通过金丝、金带压焊等工艺实现射频网络与单刀八掷开关实现互连;通过上位机的软件操作来控制射频通道的切换状态。整体设计结构紧凑,使得8X8开关矩阵的体积大大减小,射频通道的插入损耗也明显降低。

    一种基于LTCC技术的高集成度8x8微波开关矩阵

    公开(公告)号:CN104993191A

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201510219402.5

    申请日:2015-04-30

    CPC classification number: Y02D30/20

    Abstract: 一种基于LTCC技术的高集成度8x8开关矩阵,为多层的平面结构,将组成开关矩阵的射频网络、供电网络、单刀八掷开关集成在一块多层LTCC基板上,重点解决微波开关矩阵高集成度的问题。本发明在LTCC介质基板中设计完成了8X8开关矩阵射频路由和供电网络,通过垂直互连设计实现不同层间射频信号的有效传输;通过金丝、金带压焊等工艺实现射频网络与单刀八掷开关实现互连;通过上位机的软件操作来控制射频通道的切换状态。整体设计结构紧凑,使得8X8开关矩阵的体积大大减小,射频通道的插入损耗也明显降低。

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