一种通过模板转接的高效高精度航天器设备装星定位方法

    公开(公告)号:CN118875719A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410973822.1

    申请日:2024-07-19

    IPC分类号: B23P21/00

    摘要: 本发明公开了一种通过模板转接的高效高精度航天器设备装星定位方法,该方法包括:准备一块模板;其中,模板的外形和安装接口孔位与航天器设备的安装板的外形和安装接口孔位相同;根据航天器设备的安装板的自身定位销孔,配合模板配件,完成模板的定位销孔的配打;根据模板的定位销孔,配合模板配件,完成卫星舱板的定位销孔的配打和攻丝;在卫星舱板的定位销孔内安装定位销钉,将航天器设备的安装板与卫星舱板通过定位销钉定位安装。本发明最大程度降低了制造装配误差带来的影响,设备装星一次到位,避免了在星上反复测量、计算、装调、补偿装星精度的问题,且设备后续存在多次装卸操作时,重复装星精度能够保障,极大地提升了研制效率。